炉温曲线制作规范

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1、高先电子（深圳）有限公司炉温曲线制作规范文件编号：GLD-OP-002制订日期：2007-08-13版本：5第9页共9页版本修订内容修订日期修订者1.0初次发行2004-05-242.0增加5.4热电偶使用次数2004-08-103.0全面升级，1.0、2.0版作废2007-08-13符宏4.0升级5.2.4内容2008-4-14符宏5.0更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》2011-2-10符宏NO1234567891011单位总经理人事行政部工程部品管部SMT一部SMT二部制造二部制造三部手机装配PMC会签分

2、发份数0011111111批　　准审　　核拟　　稿符宏高先电子（深圳）有限公司炉温曲线制作规范文件编号：GLD-OP-002制订日期：2007-08-13版本：5第9页共9页1.目的：为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导；2.范围：2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；2．2适用于锡膏回流、红胶固化；3．定义：3．1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活

3、性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3

4、．3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3．4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越

5、紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4.职责：4．1工程部4.1.1指导工艺技术员如何制作温度曲线图；4.1.2定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；高先电子（深圳）有限公司炉温曲线制作规范文件编号：GLD-OP-002制订日期：2007-08-13版本：5第9页共9页4.1.3基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；4.1.4认可和审核炉温曲线图；4．2品质部首片确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可；4．3制造部炉前目检人员定时确认

6、回流焊温度设定是否有更改；5．程序：5.1回流焊温度曲线制作；5.1.1收集相关资料：工艺工程师首先应该从锡膏、红胶、助焊剂供应商获得产品推荐规格工艺工程师应询问客户对炉温是否有特殊要求，如有特殊要求就遵照客户标准，无则按公司内部标准执行；工艺工程师应查询相关特殊元件是否有特殊温度要求，如无则按标准制作曲线；5.1.2工具和材料准备：1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2---250-300度）2）红胶（NS3000E）3)热电偶（T-TYPE------350度）4）侧温仪（SAI-383---正负1度）5）电烙铁（3

7、00-350度）6）PCBA（成品板）5.1.3侧温板的制作5.1.3.1热电偶探测点位置选取：（图一）工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位：各种类型的BGA（BGA的Profile非常重要）；PLCC、QFP、TOSP类型元件；在一块PCBA正热容量最大和最小的元件；高先电子（深圳）有限公司炉温曲线制作规范文件编号：GLD-OP-002制订日期：2007-08-13版本：5第9页共9页湿敏感元件；以前制程中从未遇过的异型元件；在PCBA中元件过密处选点，用以发现元件

8、之间温度影响；在PCBA上均匀分布，用以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；（图一）测试点的选取5.1.3.2热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温；5.1.3.3热电偶的焊接：A.最好用热传导性较好的胶固定电偶，如一定要用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传