炉温曲线作业规范方案(样本)

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1、苏州耀新电子有限公司SUZHOUYAOXINELECTRONICSCO.，LTD.文件编号文件名称版本页码生效日期炉温曲线作业规范A7of42011.5.08部门工程部制定方国平审查核准相关部门会签总经理管代表经营项目部制造部品保部物流部管理部日期版本修定者变更内容2011．5．8A方国平新版本发行。苏州耀新电子有限公司SUZHOUYAOXINELECTRONICSCO.，LTD.文件编号文件名称版本页码生效日期炉温曲线作业规范A7of42011.5.08一、目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量二、适用范围：SMT所有炉温设定.测试.

2、监控三、名词解释:无四、职责：工程师1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温技术员　　　1.测试炉温曲线无误后给予工程师审核2.悬挂以测试炉温曲线根据产线使用状况区分线别存档3.按照文件进行操作和保养　　　　4.异常情况反馈及排除和设备的检验IPQC1.根据文件检验炉温曲线2定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.五、作业程序：1回流焊炉的工作條件1.1温度:23℃±5℃,湿度:55%±15%RH.2炉温测试基板的制作要求2.1客户如对PCB放板方向有要求，按照客户要求方PCB2.2客户如对PCB放板方向无要求：PCB竖向放置中心点与回焊炉进板口中间

3、一致2.3客户有要求根据客户要求选择测试点（特殊零件特殊要求）2.4客户无要求至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点。2.5PCB’A为100个点以下﹐则测温板需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定﹐且零件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。5.5.2.1.

4、2PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕A:PCB’A上有QFP,但无BGA的基板﹐测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取﹐选点方式越近越好。苏州耀新电子有限公司SUZHOUYAOXINELECTRONICSCO.，LTD.文件编号文件名称版本页码生效日期炉温曲线作业规范A7of42011.5.08B:PCB’A上既有QFP又有BGA的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应选择零件较密中心位置的点来测试。2.6固定测温线的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝﹐含Flux成分2.7跟据不同机种选择测温PCB降低测试出的炉温误差值

5、2.8测温线的直径必须小于1mm,防止测温线的灵敏度差,而引起测试温度失真.3锡膏的温柔度/时间要求:3.1KOKI锡膏　　　　　　　　　110Deg～190Degtime:60Sec～120Sec;　　　　　　　Overtime:220℃30～90sec　　　Peaktemp:235℃～250℃Slope:1～3℃(常温～150℃)MaxFallingSlope:-5℃～-1℃3.2千住锡膏150Deg～200Degtime:60Sec～120Sec;　　　　　　　Overtime:220℃30～60sec　　　Peaktemp:230℃～250℃Slope:2～4℃(

6、常温～150℃)MaxFallingSlope:-5℃～-2℃/sec苏州耀新电子有限公司SUZHOUYAOXINELECTRONICSCO.，LTD.文件编号文件名称版本页码生效日期炉温曲线作业规范A7of42011.5.08　　　3.3ACS锡膏A：升温斜率1.0～4.0℃/sec以下B：预热温度起始150～160℃C：预热温度结束180～200℃D：预热时间60～120secE：最高温度230～250℃F：220℃以上时间20～40sec总回流时间200～240sec苏州耀新电子有限公司SUZHOUYAOXINELECTRONICSCO.，LTD.文件编号文件名称版

7、本页码生效日期炉温曲线作业规范A7of42011.5.084回流焊参数設定之后要有电子存档.机种每次换线時和不换线每班技术员都要进行测试经过测试合格,並且打印出该机种的炉温曲线图,经过审核后方可上线,每條生产线最多只允许有两张曲线图.(除试产特殊情况外)　　　5QC每次开线前都要检查炉温是否設定OK,每个温区设定温度和实际温度最大相差5度,速度最大相差1cm.检查曲线图的制作日期;制作人;审核人是否符合炉温设计标准.6在做炉温调整时,温度最大浮动范围为±10摄氏度,速度改动最大范围为±5cm.苏州耀新电子有限公司SUZHOUY