回流焊炉温曲线测试作业标准

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1、文件名称回流焊炉温曲线测试作业标准文件编号版本A/1页次5/5文件制/修订履历修改日期版本页码制定部门变更事项A/04页生产一部新增标准A/14页生产一部增加测温板型号的选取拟制合议审核批准备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。文件名称回流焊炉温曲线测试作业标准文件编号版本A/1页次5/51.目的规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量，为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程一致性提供准确的作业指导。2.适用范围适用于SMT车间所有回流焊温度设定、测试、分析及监控。3.用语定义3.1升温阶段：也叫预热区，是为了是元器件在焊接时所受的热冲击

2、最小。一般升温变化速率不能超过3℃/S，升温太快会造成元器件损伤、出现锡球现象；升温太慢锡膏会感温过度，从而没有足够的时间达到活性，通常时间控制在60S左右。3.2恒温阶段：也叫活性阶段。用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度，一是允许不同质量的元件在温度上同质，而是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发。3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所要求的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程。此段温度设定太高或超过客户所推荐的峰值高会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等。3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜

3、像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量越高，结合完整性就越好，一般降温速率控制在4℃/S。4.组织和职能4.1SMT工程师4.1.1有责任和权限制定炉温测试板制作及曲线判定标准。4.1.2有责任和权限指导工艺员如何制作温度曲线图。4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。4.2SMTIPQC4.2.1有责任和权限首件确认回流焊的参数设置并对曲线进行审核。4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产

4、过程中质量的稳定。4.3工艺员4.3.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。4.3.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。4.4生产操作员4.4.1有责任和权限负责每一小时确认回流焊温度设定是否有更改。5.工序图示暂无6.品质特性文件名称回流焊炉温曲线测试作业标准文件编号版本A/1页次5/5已贴装好元件的电路板组件进行焊接，焊点与焊盘浸润良好。1.作业前准备事项7.1原辅材料：已贴装元件的PCB板、高温胶纸、高温焊锡丝。7.2设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、插座、电脑、测试软件。7.3环境安全考虑事项：高温手套、

5、防静电手套、高温保护盒。2.作业方法及顺序8.1测试周期：每班一次（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。8.2测试板放置方向及测试状态8.2.1测试板流入方向有要求，以贴装进板方向为准。8.2.2测试板流入方向无要求，定位孔靠向回流焊一侧水平垂直放入履带中心。8.2.3若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试，若回流焊中央无支撑物时，测温时以满载测试。8.3测温板的选取8.3.1生产中使用已贴装元件的PCB板或用报废PCB焊接主要IC后进行炉温测试；单面测温板使用次数为40次，双面板为70次，若未到使用次数PCB板面已发生严重发黄、起泡、出油现象时应立即更换此测温

6、板，超过使用次数时同样需更换测温板，并在《测温板报废记录表》作报废记录。8.3.2BOT面及小板用光板进行测试。8.3.3TOP面（IC面）测试时需采用实装板进行制作专用测温板进行测试。8.3.4测温板可选用PCB板材质、厚度及芯片相同产品进行测试。8.3.5对于批量超过10000PCB产品时必须使用同型号产品制作实装板进行测试8.4测试点的选取8.4.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点；有QFP时，在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有

7、几个QFP，优先选取较大的为测试点。8.4.2PCB贴装元件为100个点以下，则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合8.4.1规定。且测试点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板。应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。8.4.3PCB上有QFP/BGA的基板。测温板选择四个点。其中大IC及小IC各一点，有电感组件及高端电容必须选取，选点方式越近越好，选择零件较密的中心位置的点来测试。8.4.4回焊炉固定测温线的焊接点的大小必须在：L=3~5mm，W=2~4mm，违者需要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点