回流焊炉温度管理标准

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1、本件隶属公司财产，非经允许任何人不得私自影印长田电子有限公司CHANTElectronicCo.Ltd文件编号：版本：AO文件名称：回流焊炉温度管理规定页次：1/1编制部门：SMT事业部一、目的：为了使REFLOW能正常运转，确保REFLOW温度值，保证制品品质。二、范围：适用于长田电子有限公司实装部回流焊炉。三、权责：3.1回流焊炉温度测试与确认---------------------------------实装部回流焊炉管理。四、定义：（无）五、作业内容：5.1技术人员每班上班前确认回流焊炉回转部运转是否

2、正常，网链或轨道运行是否顺暢。5.2技术员必须随时确认回流焊温度状况。5.3实际温度的测试：5.3.1机种切换前或回流焊炉准备生产时，必须对其温度进行测试，确认其实际温度与所生产产品要求温度是否一致，每班技术员必须对每台迴流焊炉进行炉温测试。5.3.2生产之机种每班对温度进行测试，每班测试时必须使用该机种的实装完成板。5.4设定温度管理：5.4.1机种切换或新机种生产时，基板变更等情况下需根据其机种装着状况进行所需温度设定，并对温度进行测试。5.4.2将设定好的温度、速度记入在“迴流焊设定温度表”中，并挂在机械

3、上以便确认。5.5测定温度和管理：5.5.1测定温度与实际要求温度±5℃为OK。5.5.2测定温度必须符合本公司使用之锡膏、红胶炉温标准或客户要求之标准。5.5.3测定温度曲线图打印出来，且分析各时间段是否为OK，异常状况马上向上级汇报。5.6测温仪之管理：为了确保产品品质，必须严格按照测温仪使用期限使用。六、相关文件：（无）七、使用表单：7.1设备点检保养表7.2迴流焊炉设定温度表