三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机.doc

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1、三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机三大因素齐发力，国产半导体设备迎发展良机　　受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%。　　从市场竞争格局来看，行业集中度高TOP4市占率>59%，TOP10市占率>73%；在光刻机，刻蚀机，CVD、PVD设备等核心设备中TOP3市占率分别为92.8%、90

2、.5%、70%、96.2%。　　从国内来看，虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场，但是2017年国产半导体集成电路设备国内市占率仅为4%，国产半导体设备企业整体实力仍然偏弱。　　本文从半导体基础制造工艺入手，系统解释了26种半导体设备的应用环节及具体功能；在《2016年中国集成电路芯片制造业的状况研究》一文的基础上，统计了国内截止到2018年7月的8英寸、12英寸硅片厂及晶圆厂投产计划；同时，文章还系统测算了三大工艺环节的半导体细分设备的分年度市场空间。　　我们认为国产半导体设备正处于发展的机遇期，主要基于三点原因：　　①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动，半导体行

3、业发展有望持续复苏；　　②国家政策持续加码，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资，国产企业有望充分受益；　　③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代，国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围，缩短与外企的差距。　　2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看，国内半导体硅片供需缺口明显，目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月，12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系，基于当前晶圆厂投产计划

4、测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元；封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。　　给予半导体设备行业推荐评级。自上而下，在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下，国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮，2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持，国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上，关注细分领域龙头标的。半导体设备行业马太效应明显，龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。重点推荐国产半导体设备龙头北方华创，半导体检测设备龙头长川科技，半导体单晶炉

5、龙头晶盛机电；建议关注布局半导体检测业务的精测电子以及布局半导体清洗设备及湿法刻蚀工艺的至纯科技。　　风险提示：半导体设备需求不及预期；国产半导体设备技术突破不及预期；行业政策支持力度不及预期；下游产能投产进度不及预期；相关重点公司未来业绩不及预期。　　　　　　1、半导体设备是什么？　　1.1、半导体行业概述及产业链分析　　半导体包括四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件、传感器。2017年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为83.25%。　　半导体集成电路是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路

6、互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。包括模拟电路（Analog）、微处理器（Micro）、逻辑电路（Logic）、储存器（Memory）。　　　　行业概况：受储存器电路中的DRAM和NANDFlash涨价影响，2017年全球半导体行业销售额同比增长21.62%，首破4000亿美元大关，增速创自2010年以来的新高。　　　　地域分布：2017年北美地区半导体销售额为885亿美元，同比增长35%，增速居全球首位；亚太及其他地区销售额为2488亿美元，同比增长13.3%，占全球市场总值的60.36%。从国内来看，2017年中国半导体销售额为1315亿美元，

7、同比增长22.3%，占全球半导体市场比重为32%。　　　　产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。　　细分来看，半导体支撑产业包括半导体材料及半导体设备；　　中游的半导体制造的核心是集成电路制造，包括IC设计、IC制造以及IC封测；　　下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。　　　　　　工艺流程占比：2017年国内IC设