smt专业英语翻译

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1、SMT专业英语翻译（SurfaceMountTechnology）IC：集成电路（INTEREGRATEDCIRCUIT）resistor：电阻[riˈzistə]capacitor：电容[kəˈpæsitə]inductor：电感[inˈdʌktə]diode：二极管[ˈdaiəud]transistor：三极管[trænˈsistə]TANT：钽质电容switch：开关[switʃ]FRONTLIGHT：前灯backlight：后灯[ˈbæklait]SOP：小外形封装（SMALLOUTLINEPACKAGE）SOJ：小外形的“J”形脚封装（SMALLOUTLINE

2、J-LEADEDPACKAGE）SOT：小外形三极管（SMALLOUTLINETRANSISTOR）SIP：单列直扦型封装（SINGLEIN-LINEPACKAGE）DIP：双列直扦型封装（DUALIN-LINEPACKAGE）SVP：表面垂直封装（SURFACEVERTICALPACKAGE）[ˈsə:fis][ˈvə:tikəl][ˈpækidʒ]QFP：四边扁平引线封装（QUADFLATPACKAGE）PQFP：塑胶四边扁平引线封装（PLASTICQUADFLATPACKAGE）COB：板载芯片（CHIPONBOARD）LCC：无引线芯片载体（LEADLESSCH

3、IPCARRIER）LCCC：无引线陶瓷芯片载体（LEADLESSCERAMICCHIPCARRIER）PLCC:四边内弯脚PGA：针栅列阵封装（PINGRIDARRAY）BGA：球栅列阵封装（BALLGRIDARRAY）PBGA：PLASTICBGA塑料封装BGACBGA：CERAMICBGA陶瓷封装BGACCGA：CERAMICCOLUMNBGA陶瓷柱状封装BGATBGA：TAPEBGA载带状封装BGA　CSP：CHIPSCALEPACKAGE或ΜBGATAB:金手指I.CSOCKET:集成电路插座POTRNTIOMETER：电位器ELEC：电解电容LED：发光二极

4、管chipcomponent：片状元件[tʃip][kəmˈpəunənt]薄膜开关：membraneswitch[ˈmembrein][switʃ]insulationresistance:绝缘电阻[ˌɪnsjuˈleiʃən][riˈzistəns]control：控制[kənˈtrəul]production:产品[prəˈdʌkʃən]changeover:转换[ˈtʃeindʒˈəuvə]program:程序[ˈprəuɡræm]Devicecheck:驱动检查[diˈvais][tʃek]Mode:模式[məud]operation操作[ˌɔpəˈreiʃə

5、n]boardskipdata基板跳掉数据[bɔ:d][skip][ˈdeitə]nozzleskip:吸嘴跳掉[ˈnɔzl][skip]setup:安装panelloader:基板载入器[ˈpænəl][ˈləudə]position：位置[pəˈziʃən]nozzlecheck:吸嘴检查[ˈnɔzl][tʃek]partsupdty零件废弃[pɑ:t]partreiection:零件检测[pɑ:t]chgscheduledpanels优化基板[ˈʃedju:ld][ˈpænəl]scheduledpanels:完成基板[ˈʃedju:ld][ˈpænəl]clea

6、rcompleledpamelscompletedpanels完成基板[ˈpænəl][ˈpænəl]tabemode:devicechange驱动选择stage:spare(completion)stageproductionoperationmode操作模式[ˌɔpəˈreiʃən][məud]schedcle计划[ˈʃedju:ld]completed结束[kəmˈpli:t]Recoverymode恢复模式[riˈkʌvəri][məud]Recoverytims恢复时间Board(skipmarks根据基板标识点跳跃Loader载入器[ˈləudə]Nozzl

7、edata吸嘴数据[ˈnɔzl][ˈdeitə]Productioninfo产品信息[prəˈdʌkʃən][ˈinfəu]Changepallet转换装置（应该是指吸嘴转换装置）[ˈtʃeindʒˈəuvə][ˈpælit]Finishcurrentpanel结束当前基板[ˈfiniʃ][ˈkʌrənt][ˈpænəl]Finishpanelandunload结束基板并搬出[ˈfiniʃ][ˈpænəl][ˌʌnˈləud]