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1、环氧封端聚x87f唑烷酮的研究进展摘要:综述了双异氰酸酯与环氧树脂反应制备环氧封端聚x87f唑烷酮反应条件对性能的影响。与一般环氧树脂相比，x87f唑烷酮环的引入，提高了固化物的玻璃化转变温度，韧性和粘结性，其阻燃性也有一定的提高。环氧封端聚x87f唑烷酮固化物展现了高的玻璃化转变温度和耐热性，这些特性使该树脂在电子印刷电路板中得到应用。关键词：环氧封端聚x87f唑烷酮；双异氰酸酯；环氧树脂前言:聚x87f唑烷酮树脂是一种新型的耐热绝缘材料，它具有优良的耐热性和电气绝缘性能、物理机械性能，因而可应用于绝缘材料、工程材料、
2、电子材料等方面。如日本的N.Kinjo和合作者合成的“ISOX”树脂成功地被作为C级绝缘材料在高速火车的电机中使用[1]。德国Nuller合成的聚x87f唑烷酮被做工程塑料使用[2]。还有人将它用于印刷电路板等，国内也有单位开展这方面的工作。聚x87f唑烷酮树脂是由多元环氧化合物与多异氰酸酯为原料合成的主链中有x87f唑烷酮环和异氰尿酸酯环的合成树脂。由于引入了杂环结构，该树脂固化后具有较高的耐热性，其玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度比普通环氧树脂有所提高，同时分子链中有环氧树脂的链节而具有良好的柔顺性，其粘结力和韧性也有所
3、提高，杂环链节的引入也使该树脂固化物的阻燃性有所提高。这些特性使该树脂在印制电路绝缘粘结剂中得到应用。环氧，苯并x87f嗪和酚醛树脂为基础制备无卤、无锑覆铜板时，针对苯并x87f嗪固化物刚性大，层间粘结力差的缺点，引入具有x87f唑烷酮环的环氧树脂。（环氧封端x87f唑烷酮环的环氧树脂4ER4152环氧当量330-360g）可明显改善覆铜板外形加工和钻孔时层间剥离量。在加工性能改善的同时覆铜板的吸湿耐热性，阻燃性和耐热性（玻璃化转变温度）还有一定程度的提高。由此可见，x87f唑烷酮环的引入使树脂固化物的耐热性和柔韧性（本来
4、是相关矛盾的性能）同时得到提高，在实用上十分有利的。1聚(异氰脲酸酯一x87f唑烷酮)(PISOX)的合成聚(异氰脲酸酯一x87f唑烷酮)(PISOX)合成的主要单体是环氧树脂和异氰酸酯，合成反应可用下式表示[3]：前人的研究表明，PISOX的合成中存在以下三种主要反应：1.(1)异氰脲酸酯(IS)环的形成反应(即异氰酸酯的三聚反应)。2.深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB
5、快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223x87f唑烷酮(0X)环的形成反应3.IS环向OX环的转化反应2催化剂的影响2.1催化剂的种类异氰酸酯同环氧化物的反应，由于催化剂对合成反应的重要性，人们曾投入大量精力研究，至今已开发的催化剂从结构上可分为如下几类。1.NI、三乙烯胺、三乙烯二胺。2.酸作用．如Licl、AICI3、FeCI3、ZnBr2等，此类催化剂难溶于反应物中，故催化效率较高。3.、Al(R)3、Li(OR)、T1(OR)
6、4、NaOCH3。4.咪唑及其衍生物类：如EMI(2-乙基-4-甲基咪唑)。该类催化剂对x87f唑烷酮和异氰脲酸酯的生成均有较强的催化作用，是一种高效催化剂。5.Lewis酸／碱络合物类：如AlCl3-HMPA，AlCI3-TPPO，MgC12-HMPA，MgCI2-TPPO，LiCI-THF。该类催化剂具有较高的转化率及选择性，对x87f唑烷酮的成环反应具有专一催化作用，因而备受人们的重视。2.2催化剂的用量预聚物的分子量可以用环氧当量来表征。环氧当量越大,分子量也越大。催化剂用量对预聚物环氧当量的影响。随催化剂用量的增大,环
7、氧当量逐渐增大,即预聚物的分子量逐渐增大。催化剂用量增大,相当于增加了亲核基团的数目,这样就使得在聚合反应中,环氧基开环能力增强,低聚物之间易于拉成长链,分子量增大,环氧当量增大。3反应物配比的影响随着E/I配比的增大,环氧当量逐渐减小,也即预聚物的分子量逐渐减小。这是由于随着E/I配比的增大,环氧基含量逐渐增大,异氰酸酯基含量逐渐减少。环氧基含量的增大,使聚口恶唑烷酮长链极易被封端从而使聚合反应终止,这样就造成预聚物的链长减短,分子量减小,环氧当量减小。根据x87f唑烷酮类树脂结构可设计性强的特点，可按实际需要合成预定结构的聚合
8、物。如：选取I／E>1(异氰酸酯基／环氧基当量比)，按x87f唑烷酮的合成条件先制得端异氰酸酯基x87f唑烷酮，即对异氰酸酯进行x87f唑烷酮改性。然后接聚氨酯的合成路线加入异氰酸酯交联剂多元醇或多元胺就可得到聚(x87f唑烷
