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时间:2018-11-08
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1、证券研究报告2017年11月06日乘半导体投资浪潮设备“芯”势力迎风而起——详解半导体产业链及设备行业评级:增持姓名:黄琨(分析师)姓名:韦钰(研究助理)邮箱:huangkun010844@gtjas.com邮箱:weiyu@gtjas.com电话:021-38674935电话:021-38032029证书编号:S0880513080005证书编号:S08801160802970关键概念释义及行业总体梳理12半导体产业迎来布局最佳时点目录CONTENTS各环节关键设备竞争格局及市场空间:3以光刻、刻蚀、成膜、检测设备为例4推荐标的
2、和受益标的国泰君安证券请参阅附注免责声明11关键概念释义及行业总体梳理2半导体产业迎来布局最佳时点目录CONTENTS各环节关键设备竞争格局及市场空3间:以光刻、刻蚀、成膜、检测设备为例4推荐标的和受益标的国泰君安证券请参阅附注免责声明21.1关键概念释义:半导体、集成电路和芯片的关系半导体:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。芯片:集成电路的载体。藉由注入杂质,可以精准地调整半导体的导电性。很多时候“芯片”和“集成电路/IC”会混着使用。集成电路=IC:把一定数量的常用电子元件(电晶体等)以及这些元件之间的连线,通过半导体
3、工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路分类:模拟IC:产生、放大和处理各种模拟信号:包括运算放大器、集成稳压器、音响IC以及电视机用IC等;数字IC:产生、放大和处理各种数字信号:包括门电路、译码器、计数器、存储器(20%)、寄存器以及触发器等;其他IC:数字和模拟混合的集成电路;专用集成电路等。泛半导体行业:半导体集成电路+平板显示+LED+光伏等。半导体行业:按销售额占比,主要分为以下四部分:泛半导体集成电路(IC)光电子器行业半导2万亿销售额件体行占比82%9%因为集成电路占比最高,集成业很多报告里直接用分析集电路成电
4、路行业代替分析半导(80体行业。%)分立器件传感器存储6%3%器等(20%)国泰君安证券请参阅附注免责声明31.2行业总体梳理:应自下而上来分析行业整体发展1.需求产业链:行业发展的根本驱动力,从手机→PC→智能手机→汽车电子、5G、AI、物联网等;2.核心产业链:包括半导体产品的设计、制造(前道工序的晶圆加工)和封装测试(后道工序);3.支撑产业链:包括材料、设备、洁净工程等,为IC产品的生产提供必要的工具、原料和生产环境。图:IC产业链可分为支撑、核心、需求三块产业链上游:支撑产业链材料设备生产环境(包括洁净工程等)核心产业链
5、流程可以简单描述为:IC设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造;中游:核心产业链(括号内为全球销售占比)这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上;前道:晶圆制造后道:封装及测试芯片设计(27%)(51%)(22%)完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂,由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。下游:需求产业链(括号内为全球销售占比)通信(39%)计算机(35%)消费电子(11%)汽车电子政府/军事等数据来源:国泰君安证券研
6、究国泰君安证券请参阅附注免责声明41.2行业总体梳理:应自下而上来分析行业整体发展化学品,引线框架材料,气体,树脂,金属丝上游:原料供应商制造设备,封装设备,测试设备上游:设备供应商下游:应用市场硅晶圆,拉晶片,切片上游:原料供应商成品芯片测试芯片封装制造下游:IC23.电性测试用户需求设计16.刷片24.老化测试4.光罩、护膜17.装片5.长晶圆18.缝合1.逻辑设计6.切片19.塑封2.电路设计7.研磨20.电镀3.图形设计21.切断成型8.氧化9.光罩校准22.打码10.蚀刻11.扩散12.离子注入13.化学气相沉积国泰君安
7、证券14.电极金属蒸煮请参阅附注免责声明515.芯片测试1.3简单概括:全产业链价值量呈现倒金字塔结构•大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。图:半导体元件广泛应用于计算机、通讯、3C等领域图:半导体全产业呈现倒金字塔结构201420152016计算机消费品自动化医疗国防军工通讯ElectronicEndEquipment$1454B$1423B$1457B≈10万亿下游:电子终端设备Semiconducto35%rs$356B$354B$367B≈2.5万亿39%中游:半导
8、体Materi产品als$44B$43B$44B≈3000亿Eq上游:uip材料7%11%me1%nt$38B$38B$41B≈2800亿7%上数据来源:ICInsigts、国泰君安证券研究数据来源:沈阳拓荆、国泰君游:安证券研究设备国泰君安证券请
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