半导体产业链的状况分析

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1、半导体产业链的分析集成电路(IC)是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上,形成完整的逻辑电路,用来计算、控制、判断或记忆资料等,是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节:IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营,而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营,再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造(晶圆加工)、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。一、全球IC(集成电路)产业的情况分析1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接

2、影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,在硅晶片上制作电路及电子元件,如晶体管、电容、逻辑开关等。2006年底,全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片,产能利用率为88.7%,个别领先厂商可能达到95%-98%。据gartnar的统计,全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%,具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%,显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中,中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。2006年全球前10大晶圆代工厂晶圆代工厂总部所在地市场占有率

3、备注TSMC(台积电)台湾45.2%共有14个分厂,分布在台湾新竹、台南、美国、新加坡联电UMC台湾19%共有11个分厂,分布在台湾新竹、台南、日本、新加坡特许半导体CharteredSemiconductor新加坡8%中芯SMIC中国7%IBM美国3%DONGBUANAM韩国2%MagnaChip韩国2%VANGUARD台湾2%华虹NEC中国大陆1%X-Fab德国1%晶圆代工厂可以划分为三个阵营:(1)、第一阵营只有台积电(TSMC),台积电拥有全球第一的产能,也拥有全球公认的最佳品质,因此,IC设计大厂都以台积电为代

4、工厂首选。(2)、第二阵营是联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、特许(CHARTERED)和IBM,这四家晶圆代工厂通常是IC设计大厂的第二选择,中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户,如下:晶圆加工厂主要客户联电联发科和联咏。联发科:全球最大的DVD光碟机,月投片量稳定在5~6万片左右。联咏:全球最大的TFT-LCD驱动IC厂家。中芯英飞凌、ELPIDA,为这些公司代工内存(DRAM)。特许和英飞凌、三星、IBM建立跨平台晶圆代工联盟,需求也相对稳定IBM为微软XBOX、索尼PS3这些超大产量的游戏机

5、代工CPU(3)、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域,同时依托该地区的产业链发挥地区优势。晶圆加工厂特点MAGNACHIP和VANGURD以LCD驱动IC代工为专长,同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。MAGNACHIP又和东部安南都擅长代工CMOS图像传感器,东部安南还擅长汽车电子华虹NEC(HHNEC)擅长智能卡领域X-FAB擅长混合信号和MEMS的代工2、IC封装业(1)封装厂的介绍封装业分两种:一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂;二是委托外厂封装测试。目前,随着封装技术的发展越来越复杂,封装的类型越来越多

6、,国际集成部件制造商IDM(integrateddevicemanufacturing)对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求,委托外厂封装成为潮流。根据ETP的数字,封装代工厂占的份额及封装总数如下:2004年2005年2006年2007年2008年封装代工厂所占的比例27.2%29.5%31.1%32%33%封装代工厂的封装总量2886万颗3183万颗3719万颗4306万颗4924万颗2005年全球10大封装代公司公司排名2005排名公司名称总部位置2005年营收(百万美元)04/05年增长率1日月光集团台湾25

7、8233%2Amkor美国210022%3矽品台湾133847%4STATS-ChipPAC新加坡115781%5南茂台湾48294%6力成台湾3477UTAC新加坡3258京元台湾3189CARSEM马来西亚26414%10超丰台湾21641%前10大封测厂家台湾占6席,不仅是收入,盈利表现也相当好。不过在IC载板领域,日本厂家的技术实力还是最优秀的。(2)封装技术芯片封装分为:封装类型晶片接合方式晶片承载界面传统封装形态(1)以SIP、DIP、PGA为主双列直插封装(2)表面贴装技术:LCCC、PLCC、SOP、QF

8、P、QFJ、SOJ焊线接合导线架高阶封装形态BGA、CSP、FC、MCM覆晶接合载板ØIC封装基板20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型封装形式问世,随之产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板,有三种形式:BGA、CSP、FC。由于IC封装基板在应用领域得到迅速扩大,目前成为一个国家、

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