半导体产业链的状况分析

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1、半导体产业链的分析集成电路（IC）是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。集成电路产业包括四个环节：IC设计、芯片制造、芯片封装、测试。国际大厂多以上下游垂直整合的方式经营，而我国和台湾都是将资源集中于单一专业经营，再整合成完整的产业结构。下面将从芯片制造（晶圆加工）、芯片封装两方面介绍目前国内外的发展情况。一、全球IC（集成电路）产业的情况分析1、晶圆加工晶圆的制造是整个电子信息产业中最上游的部份,其发展的优劣,直接

2、影响半导体工业。主要是通过涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，在硅晶片上制作电路及电子元件，如晶体管、电容、逻辑开关等。2006年底，全球代工厂共产出8英寸硅片2270万片，产能利用率为88.7％,个别领先厂商可能达到95%-98%。据gartnar的统计，全球前10大晶圆代工厂的市场占有率达91%，具体见下。而前4大晶圆代工厂的市场占有率就达80%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高。其中，中国的中芯SMIC及华虹NEC分别列于第4位、第9位。2006年全球前10大晶圆代工厂晶圆代工厂总部所在地市场占有率

3、备注TSMC（台积电）台湾45.2%共有14个分厂，分布在台湾新竹、台南、美国、新加坡联电UMC台湾19%共有11个分厂，分布在台湾新竹、台南、日本、新加坡特许半导体CharteredSemiconductor新加坡8%中芯SMIC中国7%IBM美国3%DONGBUANAM韩国2%MagnaChip韩国2%VANGUARD台湾2%华虹NEC中国大陆1%X-Fab德国1%晶圆代工厂可以划分为三个阵营：（1）、第一阵营只有台积电（TSMC），台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认的最佳品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代

4、工厂首选。（2）、第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM，这四家晶圆代工厂通常是IC设计大厂的第二选择，中型设计公司的第一选择。这四家公司都有自己稳定的大客户，如下：晶圆加工厂主要客户联电联发科和联咏。联发科：全球最大的DVD光碟机，月投片量稳定在5~6万片左右。联咏：全球最大的TFT-LCD驱动IC厂家。中芯英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存（DRAM）。特许和英飞凌、三星、IBM建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定IBM为微软XBOX、索尼PS3这些超大产量的游戏机

5、代工CPU（3）、第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。晶圆加工厂特点MAGNACHIP和VANGURD以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。MAGNACHIP又和东部安南都擅长代工CMOS图像传感器，东部安南还擅长汽车电子华虹NEC（HHNEC）擅长智能卡领域X-FAB擅长混合信号和MEMS的代工2、IC封装业(1)封装厂的介绍封装业分两种：一种是国际大厂集成部件制造商的封装测试厂；二是委托外厂封装测试。目前，随着封装技术的发展越来越复杂，封装的类型越来越多

6、，国际集成部件制造商IDM（integrateddevicemanufacturing）对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，委托外厂封装成为潮流。根据ETP的数字，封装代工厂占的份额及封装总数如下：2004年2005年2006年2007年2008年封装代工厂所占的比例27.2%29.5%31.1%32%33%封装代工厂的封装总量2886万颗3183万颗3719万颗4306万颗4924万颗2005年全球10大封装代公司公司排名2005排名公司名称总部位置2005年营收(百万美元)04/05年增长率1日月光集团台湾25

7、8233%2Amkor美国210022%3矽品台湾133847%4STATS-ChipPAC新加坡115781%5南茂台湾48294%6力成台湾3477UTAC新加坡3258京元台湾3189CARSEM马来西亚26414%10超丰台湾21641%前10大封测厂家台湾占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好。不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的。（2）封装技术芯片封装分为：封装类型晶片接合方式晶片承载界面传统封装形态（1）以SIP、DIP、PGA为主双列直插封装（2）表面贴装技术：LCCC、PLCC、SOP、QF

8、P、QFJ、SOJ焊线接合导线架高阶封装形态BGA、CSP、FC、MCM覆晶接合载板ØIC封装基板20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型封装形式问世，随之产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板，有三种形式：BGA、CSP、FC。由于IC封装基板在应用领域得到迅速扩大，目前成为一个国家、