半导体产业链介绍.

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1、半导体产业链专题调研报告目录一.基本定义、概念与分类二.集成电路产业链介绍三.光伏产业链介绍四.半导体LED产业链介绍一、基本定义、概念与分类1.1半导体定义半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从狭义上来讲：微电子工业中的半导体材料主要是指：锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）。从广义上来讲：半导体材料还包括各种氧化物半导体，有机半导体等。三种导电性不同的材料比较金属的价带与导带之间没有距离，因此电子（红色实心圆圈）可以自由移动。绝缘体的能隙宽度最大，电子难以从价带跃迁至导带。半导体的能隙在两者之间，电子较容易跃迁至导

2、带中。来源：维基百科常用半导体材料比较材　料禁带宽度描　述锗（Ge）0.66eV最早用于半导体器件制造的材料之一，1947年发明的第一个晶体管就是用锗制造。硅（Si）1.12eV目前最主要的半导体材料；价格便宜，低成本；禁带宽度比锗大，工作温度高；容易形成高质量的氧化层。砷化镓（GaAs）1.42eV电子迁移率高，主要用于高速器件；热稳定性低，缺陷高，低本征氧化度。1.2半导体分类按照其制造技术分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。按照规模进行分类：IC、LSI、VLSI（超

3、大LSI）。按照其所处理的信号分为：模拟、数字、模拟数字混成及功能。1.3半导体产业分类半导体产业集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件半导体LED外延片芯片封装应用光伏本专题报告研究思路注释：所用数据尽可能使用最新公开数据信息半导体产业集成电路产业集成电路业设计制造封装测试材料分立器件光伏产业半导体LED外延片芯片封装应用1.4相关概念区别集成电路芯片PCB半导体产业IT产业1.5半导体产业的特点技术密集资金密集、规模经济高风险高回报知识密集1.6、我国发展半导体产业利与弊不利因素国内外技术差距大原材料供应有利因素产业政策支持国内

4、市场巨大产业转移近两年政策密集2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》2011年3月，国家发展改革委颁布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。2011年12月，国家发展改革委和商务部公布的《外商投资企业产业指导目录》（2011年修订）将“电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）”列入鼓励外商投资产业目录。2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划

5、》。2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》2012年7月，科技部印发《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》二、集成电路产业链介绍二、集成电路产业链介绍集成电路集成电路业设计制造封装测试材料分立器件2.1半导体材料硅的需求主要来自于两个方面：集成电路硅和太阳能用硅。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。硅材料生产流程图半导体材料市场全球半导体材料市场营收在

6、创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元。2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。2.2分立器件半导体分立器件，也就是单个的半导体晶体管构成的一个电子元件，泛指二极管、三极管及半导体特殊器件。半导体分立器件目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态

7、迎接中国半导体美好的明天。尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。专家指出，虽然国内半导体分立器件的发展也是如此，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。由此可见，半导体分立器件仍有很大的发展空间。2007－2011年全球分立器件市场规模与增长2007－2011年中国分立器件市场销售额与增长2011

8、年中国分立器件产品结构据国家统计局统计，中国大陆目前从事生产制造半导体分立器件的内资企业数量占80%，产量约占20%，呈现生产规模小、产品档次低；而20%的外资背景企业占到生产总