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时间:2018-10-25
《半导体行业月报:国内半导体产线建设稳步推进,行业景气度持续上行》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、内容目录1行业最新动态41.1行业政策41.2技术进展41.3产能产量52上市公司动态83数据跟踪104风险提示11图表目录图表1半导体上市公司三季度业绩预告情况一览8图表2全球半导体月销售额及同比增速情况11图表3北美半导体设备BB值11图表4按产品划分的全球半导体销售额情况(亿美元)11图表5按区域划分的全球半导体销售额情况(亿美元)111行业最新动态1.1行业政策(1)国务院关税税则委员会对600亿美元自美进口商品加征关税,国际功率大厂受影响9月18日,国务院关税税则委员会发布公告,决定对原产于美国的5207个税目进口商品,自2018年9月24日12时01分起加征关税,该措施涉及自美
2、进口贸易额约600亿美元。其中不少元器件产品,包括电阻、电容、半导体及可控硅等开关元件、闪速存储器等等。日前,供应链服务公司信利康根据历史自有数据整理分析中,指出此次受影响商品海关编码有143个,涉及商品品牌262个,其中包括Cree、Vishay、Diodes、Fairchild等国际功率器件大厂。点评:此次加税或将加速国内涉及生产、制造、封测等环节的功率器件厂家国产替代进程,但对于功率器件分销机构,短期内或将产生不利影响。1.2技术进展(1)ST宣布合作开发用于功率转换的GaN-on-Si技术9月25日,STMicroelectronics和CEA-Leti宣布合作开发用于功率转换的G
3、aN-on-Si技术并试图使其能够实现工业化生产。此次合作的重点是在200mm晶圆上开发和验证功率GaN-on-Si二极管和晶体管架构。与此同时,意法半导体将建立一条完全满足生产要求的生产线,包括GaN/Si异质外延生产线,预计在2020年于法国图尔的ST前端晶圆厂投产。今年2月,意法半导体还宣布与美国MACOM公司开发用于射频应用的GaN-on-Si,以满足MACOM在各种RF应用中的使用以及ST在非电信市场中的使用。点评:相比于SiC,同等结构下GaN功率器件可承载的电压较低但频率更高,在当今市场的共识中更适用于射频领域而非功率领域。然而不同于当今主流的SiC功率器件,此次意法半导体在
4、2月开发了基于射频应用的GaN技术后,于9月加码GaN功率器件,一方面可能是处于工艺技术的延续考虑,另一方面必须得考虑到GaN器件在功率场合的特别意义。从目前的行业分析看来,GaN作为功率器件的主要优点有两个,首先是由于GaN-on-Si技术所需的材料中Si占的比例仍然较高,这就比完全要求使用SiC材料的SiC器件能节省下更多的成本,而更低的成本或将使GaN功率器件更快应用于产业;另一方面由于更高频率会带来更低的功耗这一优势,GaN材料或将在没有高压要求的领域,尤其是对功耗敏感度较高的领域具有优于SiC器件的性能优势。(1)台积电7nmEUV工艺首次流片成功、5nm预计明年试产9月10日,
5、台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7,DUV技术)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造。而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+),台积电将首次应用EUV,不过仅限四个非关键层,以降低风险、加速投产,也借此熟练掌握ASML的新式光刻机TwinscanNXE。7nmEUV相比于7nmDUV的具体改进,目前台积电方面还未详细公布,只提到能将晶体管
6、密度提升20%,在同等频率下功耗可降低6-12%。7nm之后,台积电将会把制程工艺推进到5nm(CLN5FF/N5),将在多达14个层上全面普及EUV,号称可比初代7nm工艺晶体管密度提升80%,从而将芯片面积缩小45%,还可以将同功耗频率提升15%,同频率功耗降低20%。2019年4月,台积电的5nmEUV工艺将开始风险性试产,有望在2020年第二季度实现量产。随着芯片制程工艺逐渐逼近摩尔定律的极限以及制造工艺的急剧复杂化,不仅开发量产新工艺的成本大幅增加,相应芯片的开发也越来越昂贵。点评:随着全球晶圆代工龙头台积电逐步导入7nmEUV工艺,先进制程将全面进入EUV时代,在可预见的未来,
7、台积电包括其竞争对手三星将在更先进的工艺节点如5nm、3nm制程上使用EUV工艺,Intel目前则进展迟缓。EUV工艺的导入将继续提升晶体管密度并降低功耗,但与此同时,芯片设计和代工的成本也将大幅上升。(2)中天微发布支持物联网安全的RISC-V处理器9月3日,杭州中天微系统有限公司宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微的RISC-V处理器不仅能够
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