国内半导体行业未来设备制造龙头.doc

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1、国内半导体行业未来设备制造龙头　　当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。　　半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。　　对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有：　　不管是设计还是封测，最后在出产品的时候都离不开制造，制造是基础；　　当下制造发展速度最快，因此相关的上市

2、公司最有可能率先业绩爆发；　　制造领域体量相对较小，占整个产业比在26.88%左右，加上2025的智能制造得到国家层面的认可，所以当产业基金进入之后，相关上市公司可能得到更多的研发资金，加速技术研发，提升生产效率。　　国内半导体行业未来设备制造龙头　　当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。　　半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。　　对比三大细分领域设计、

3、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有：　　不管是设计还是封测，最后在出产品的时候都离不开制造，制造是基础；　　当下制造发展速度最快，因此相关的上市公司最有可能率先业绩爆发；　　制造领域体量相对较小，占整个产业比在26.88%左右，加上2025的智能制造得到国家层面的认可，所以当产业基金进入之后，相关上市公司可能得到更多的研发资金，加速技术研发，提升生产效率。　　　　从上图看出，世界前十强的2016年营收最低是4.97亿美元，按照2016年的汇率计

4、算大约在（去中间值6.6）32亿人名币。也就是说要进入世界行列，单个设备公司的收入需要跨入32亿人民币的门槛。　　结合前面的对比图，我们知道，制造设备是基础，同时制造设备制造在半导体行业处于顶尖的技术存在，门槛高，也是利润制高点，目前是我国半导体行业发展的鸡肋。　　　　虽然制造设备是我们的鸡肋，不过随着时间推进，技术发展，我们占领国际市场的份额在逐年增加，并且增长率稳定。2014年到2018年的实际和预测增长率中，台湾和韩国期间有爆发式的增长，韩国是2017年爆发，不过2018年预测总量回落；台湾是2016年爆发，2

5、017年增速回落，2018年预测总量较2017年有所下降；而中国一直处于增速平稳状态，并且在近两年有加速状态。根据SEMI的预测，5年之内有机会问鼎世界第一。　　基于以上的发展速度，预计国内半导体行业未来肯定会有龙头出现，出于马太效应的考虑，龙头大概率会出现在国内半导体设备前十强中。　　　　集成电路晶圆制造的七大领域设备中，最主要价值最贵的三类是镀膜设备（或者叫沉积设备，包括PECVD,LPCVD,ALD等）、刻蚀设备、光刻机，分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。　　中电科电子装备公司是国家队

6、。实际上，中电科装备隶属于中国电子科技集团，集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司，就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分，在集成电路晶圆制造的七大领域设备中，中电科电子装备公司在离子注入机和CMP（化学机械抛光机）两个领域实现了重大突破：　　1、电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，电科装备在承担了02专项后，在离子注入机研发方面，一年迈上一个新台阶。　　2、2017年11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，有效解决了制约我国集成电路产业

7、自主可控发展的瓶颈问题。　　中国电科早在2013年即开始尝试——以旗下的二所、四十五所、四十八所组建中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”)，打造我国集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏装备等的科研生产骨干单位，形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的集成电路工艺设备研究开发与生产制造体系。　　目前，中国电科已经以四十所、四十一所为核心成立了中电科仪器仪表有限公司——简称“中电仪器”；　　以三十所、三十三所为核心成立了中国电子科技网络信息安全有限公司——简称“中国

8、网安”；　　联合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中电网络通信有限公司；　　以二十四所、二十六所、四十四所为核心成立了中电科技集团重庆声光电有限公司；　　联合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所与四川省及成都市共同组建了中电科航空电子有限公司——简称“电科航电”；　　依托五十八所成立了中科芯集成电路股份有