半导体制造设备

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1、半导体制造装置支撑IC产业发展的基石MarkDing,TOKYOELECTRON(SHANGHAI)LIMITEDLihungChen,TOKYOELECTRONLIMITED2014/09/25Contents•RecentChineseMarketandTechnologyChallenge•State-of-the-artWFETechnology•OutlookoftheNewEra•SummaryMarkDing/TOKYOELECTRON(SHANGHAI)LIMITED/Rev.03/2014/09/18T

2、EL-MKT-14056LihungChen/TOKYOELECTRONLIMITED2RecentChineseMarketandTechnologyChallenge未来蓝图离不开全球HierarchyofTheSemiconductorIndustryIC产业链的持续贡献ElectronicsUS$1,493BIP&FablessSemiconductorUS$316BIDM,Foundry&OSATWFEWaferFabEquipmentIDM:IntegratedDeviceManufacturerUS$27B

3、OSAT:OutsourceAssemblyandTestMarkDing/TOKYOELECTRON(SHANGHAI)LIMITED/Rev.03/2014/09/18TEL-MKT-14056LihungChen/TOKYOELECTRONLIMITED4ITIndustry&TEL™’sWFEBusinessTotalNumberofToolsDeliveredbyTEL™700006000050000Busicom40000MadeinJapan(Firstapplication)1971~3000040041

4、994~2.3Ktransistors2000010micronDX42012~740kHz1.6MtransistorsXeon/Corei3,5,70.6micron1.4Btransistors10000~100MHz22nm~4.0GHz0TEL™’sWFEbusinessgrowswithITindustry’sevolutionMarkDing/TOKYOELECTRON(SHANGHAI)LIMITED/Rev.03/2014/09/18TEL-MKT-14056LihungChen/TOKYOELECTR

5、ONLIMITED5TEL™’sWFEBusinessDomainWFE(WaferFabEquipment)CY2013EtchSystemThermalCoater/Developer(Dielectric)ProcessingSystemCleaningSystemWaferProberSource:Gartner,"MarketShare:SemiconductorManufacturingEquipment,Worldwide,2013“31March2014.CalculationperformedbyTok

6、yoElectron.MarkDing/TOKYOELECTRON(SHANGHAI)LIMITED/Rev.03/2014/09/18TEL-MKT-14056LihungChen/TOKYOELECTRONLIMITED6SidemandhasacorrelationtoworldwideGDP80,000IMFWorldwideGDP($B)BillionofUSD80,00070,000y=6.0195x+7490.770,000R²=0.946960,00060,00050,00050,00040,00040,

7、00030,00030,000W/WGDP(currentprices,$B)20,00020,00010,00010,0000002,0004,0006,0008,00010,0001980198219841986198819901992199419961998200020022004200620082010WaferStart(MSI)Source:IMFWorldEconomicandFinancialSurveys(October,2013),ICknowledgeMSI:millionpersquareinch

8、TheindustrywillgrowcontinuouslywithGDPgrowthMarkDing/TOKYOELECTRON(SHANGHAI)LIMITED/Rev.03/2014/09/18TEL-MKT-14056LihungChen/TOKYOELECTRONLIMITED7ChineseMarket

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