半导体行业：行业景气迎来上行拐点，重点推荐封测

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1、行业研证券研究报告究＃industryId＃半导体＃title＃行业景气迎来上行拐点，重点推荐封测推荐(维持）＃createTime1＃2017年07月01日行业重点公司投资要点深重点公司17E18E评级＃summary＃库存调整接近尾声，半导体行业进入补库存的上行周期：我们对全球前度长电科技0.601.01买入15大半导体设计厂商库存调整周期的研究表明，库存周转天数在3季度研华天科技0.260.33增持迎来下行拐点基本无悬念，行业进入以补库存为开启特征的新周期，新周究期补库存的上行阶段一般会持续4

2、-5个季度，我们看好2017Q3-2018Q3＃relatedReport＃报相关报告半导体周期向上的行情。而从业界的反馈来看，大陆手机库存调整接近尾《中芯国际大涨，看好半导体景告声，苹果带动的拉货潮开启，以及半导体行业3季度步入旺季，三大效应气反转——半导体行业点评》2017-06-15将共同拉动半导体行业景气的反转，进一步验证了我们对行业进入上行周《春节假期及地震因素逐渐消期的观点。除，3月营收环比回升——半导体行业2016年3月数据点评》短期看好景气复苏带动的封测板块的业绩爆发力:目前半导体板

3、块回调2016-04-18《【兴业电子】投入3DNAND高于整个电子板块，我们认为2季度景气低迷的预期已经反映在股价中。FLASH，具备弯道超车机遇——半导体板块股价在底部+景气上行，形成投资良机，建议关注。行业景气武汉新芯240亿美元投资点评》2016-03-22上行周期中，由于封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，受益于行业上行周期的确定性最高，我们重点分析师：推荐封测环节。刘亮中长期则看好封测板块的国产化大趋势：封测行业国产化趋势包括两大维liuliang@x

4、yzq.com.cnS0190510110014度，一是中游晶圆代工国产化趋势联动下游封测发展，大陆晶圆代工产能目前仅占全球10%，而大陆的需求占全球的30%以上，资金密集投向晶圆＃研究助理：assAuthor＃代工环节，制造国产化将联动封测环节的发展；二是大基金支持长电收购廖伟吉星科金朋后，大陆走在半导体封测技术升级的前列，且在技术投入上持续liaoweiji@xyzq.com.cn领先，看好未来先进封装的进口替代空间，有望抢占台湾厂商的市场份额。封测厂商短期看业绩爆发力，长期看技术能力：就选股而

5、言，我们认为短期主要看景气周期上行，推荐半导体封测板块，尤其建议关注业绩爆发力强的公司，我们推荐华天科技。长期来看，先进封装技术代表着封装企业未来的竞争力，行业景气提升在短期内将利好板块内的绝大多数公司，而在行业技术升级中走在前列的公司则具备长期投资价值，我们推荐长电科技。风险提示：景气上行低于预期、国产化进度低于预期请阅读最后一页信息披露和重要声明行业深度研究报告目录1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块............................................-

6、4-1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷.............................................-4-1.2、库存调整结束+苹果拉货+旺季效应，半导体景气落地反弹.................-7-1.3、半导体景气上行，首推封测板块.....................................................-10-2、封测产业中长期看国产化大趋势.........................................

7、....................-11-2.1、晶圆代工国产化，联动封测环节受益...............................................-11-2.1.1、大陆半导体产业链制造环节迎弯道超车机遇...............................-11-2.1.2、晶圆代工国产化联动封测环节受益............................................-15-2.2、先进封装引领行业趋势，领先者具备长期投资价值...

8、......................-16-2.2.1、先进封装向上整合，FOWLP延续摩尔定律...............................-16-2.2.2、封装技术向下整合，SiP超越摩尔定律......................................-21-2.2.3、先进封装重塑产业链，封测厂商机遇与挑战并存.......................-22-2.2.4、先进封装考验大陆封测厂商技术能力