焊膏分类及焊膏使用介绍

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1、深圳市菲尼的科技有限公司焊膏分类及焊膏使用介绍焊膏概述：隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規範合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。焊膏的構成：焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘

2、性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。焊膏的主要成分：合金焊料粉，合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫–鉛（Sn–Pb）、錫–鉛–銀（Sn–Pb–Ag）、錫–鉛–鉍（Sn–Pb–Bi）等。焊膏的主要成分配比：合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的

3、形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為Sn63Pb37。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183C，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用範圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要

4、求更細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、尺寸有關。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內，最好在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。表1合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響球形橢圓形粘度小大塌落度大小印刷性範圍廣，尤適合較細間距的絲網適合漏版及較粗間距的絲網

5、注射滴塗適合不太適合表面積小大氧化度低高焊點亮度亮不夠光亮表2Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性合金成分熔點（0C）合金粉與焊劑比例（Wt）合金粉顆粒度合金粉形狀拉伸強度（Mpa）粘度（Pa.s）焊劑中氯含量（Wt）延伸率（％）Sn62Pb36Ag2179—18085:15300球型和橢圓型混合56.630001592.2焊劑在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。對焊劑的要求主要有以下幾點：a焊劑與合金焊料粉要混合均勻；b要採用高沸點溶劑，防止再流焊時產行

6、飛濺；c高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；e氯離子含量低。焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小於0.05％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。表3不同鹵素含量的焊劑焊

7、劑中鹵素含量<0.05％潤濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小0.2％通常用於焊接Ag-Sn-Pb鍍層的電極或焊盤>0.4％用於Ni鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在PCB上使穩定性變差，有強的腐蝕性焊膏的組成及分類焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。表4焊膏中焊料粉與焊劑的配比成分重量比（％）體積比（％）合金焊料粉85—9060—50焊劑15—1040—50其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大於90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利於形成飽滿的焊

8、點，並且由於焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小於85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此