焊膏印刷简介及缺陷分析

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1、目录1引言……………………………………………………………………………………12总体方案设计…………………………………………………………………………12．1方案一………………………………………………………………………22．2方案二………………………………………………………………………23分电路设计和论证…………………………………………………………………23．1温湿度控制模块……………………………………………………………23.11键盘显示系统…………………………………………………………33．12报警系统……………………………………………………………………43．

2、2焊膏印刷工艺……………………………………………………………53．21焊膏印刷缺陷问题及处理………………………………………………………73.22如何提高焊膏印刷质量………………………………………………………94软件设计……………………………………………………………………………144．11程序流程图………………………………………………………144．12子程序流程图…………………………………………………………164．21程序……………………………………………………………………………174．22各子程序…………………………………………………………………185软硬

3、件系统的调试…………………………………………………………………216附录…………………………………………………………………………………237参考文献……………………………………………………………………………2427焊膏印刷简介及缺陷分析摘要：焊膏印刷的工艺设计到印刷机、焊膏、印刷用漏模板等各种复杂的因素和焊膏印刷工艺过程及参数，同时它也是SMT生产中的关键工序，影响着PCB组装板的焊接质量。关键词：焊膏印刷工艺焊膏印刷缺陷焊膏印刷质量环境温湿度1.引言在电子装联（SMT，也称表面贴装或表面安装）技术中，焊膏印刷就是在印制电路板（PCB）上元件安放处印刷焊膏

4、，依靠焊膏的粘性将元件暂时固定，接着进行热熔焊接（通常在气相或红外炉内完成），焊膏在加热至熔点后液化，并在重力和表面张力作用下铺展，冷却后便将元件与印刷电路板连接在一起。目前用于焊膏印刷的方法主要有注射滴涂、丝网印刷和网版（漏模板）印刷三种。注射滴涂是采用专门的分配器或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷是采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适合组装密度不高的中小批量生产。网版印刷是目前最常用的方法，它采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。焊膏印刷的目的不是要得到艳丽悦

5、目的图文阶调和层次，而是要保证精确地分配焊膏，得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度，为下一步的元件热熔焊接奠定基础。焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，据统计，在SMT生产中出现的缺陷和故障中，60%以上都与焊膏密切相关。在焊膏印刷中，除了要注意网版制作质量、选用合格的印刷电路板和配套的印刷机外，正确选用印刷适性良好的焊膏也是印刷质量的保证印刷电路板（PrintedCircuitBoard）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备

6、，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点

7、，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。焊膏是一种组成成分复杂的焊接材料，具有流变特性和其它物理化学性能，在电子电路表面组装技术（SMT）中，用来实现表面组装元器件的引线与印制板焊盘的导电连接。焊膏印刷的工艺过程涉及到印刷机、焊膏、印刷用漏模板等各种错综复杂的因素和焊膏印刷工艺过程及参数，其中环境的温度和湿度也对焊膏印刷的质量产生着影响。这需要一个控制环境温度和湿度的系统来帮助进行调

8、整，使其达到焊膏印刷工艺所需周围环境适当的温度和湿度，再进行焊膏印