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1、锡膏印刷培训讲义PCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板孔与PCB上的焊盘位置相同.定位完成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的孔，覆盖在PCB的特定焊盘上(PAD)完成印刷的工作.SP60站训练课程项目2009/11/082Rev:1A1錫膏錫膏的化學組成、錫膏的分類、錫膏存放領用管理2鋼板、底座1.鋼板不好对SMT工藝影響、鋼板开孔方式、锡膏印刷不良原因分析、鋼板使用/储存规范、擦拭鋼板方法及用途2.底座的种类34
2、印刷机和印刷作業系統錫膏印刷過程、影响錫膏印刷机參數治工具的认识大(小)铲刀,刮刀,酒精罐,无尘纸,自动清洁纸,气枪,锡膏,钢网,底座,美纹胶,刮刀56机器设备认识机器按键功能详述与介绍操机人員作業規範生产主菜单认识、溶剂领用与添加方法、锡膏领用流程与锡膏搅拌、钢网领用流程、开线准备事项、更换钢网步骤开机至主画面步骤、手动清洁钢网的方法、擦拭纸安装方法、刮刀移至前,后方的步骤、产量清零步骤、PCB送进送出步骤刮刀清洁步骤、交接执行事项、锡膏添加作业步骤、品质异常处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、交接班该执行事项7组长每日确认项目当站指标组长每日确认项目check项目
3、注意事項(排除方式)1作业人员领用锡膏方法确认1.领用锡膏流程确认2.退还空锡膏罐的确认3.锡膏型号的确认2换线领用钢板时确认1.钢板清洁度确认2.钢板版本确认3印刷底座确认1.底座有无美纹胶带确认4添加锡膏确认1.锡膏量的确认2.锡膏添加范围确认3.锡加方法的确认5锡膏机设备的确认1.锡膏机内温度确认2.安全锁的确认3.交接班时刮刀的确认4.交接班时空调废水的确认6机台自動操作過程中的問題，會自動停止，為避免產能的影響，机台連接報警系統(包含了音和色)，並製定了不同的報警訊息，各自代表不同意義紅燈長亮:嚴重故障:通知工程檢修紧急开关被按下;排除方式:松开紧急开关.安全
4、门开启;排除方式:关闭安全门.黃燈闪烁:加锡设定片数到达,处理方式：添加锡膏并将数量归零换擦拭纸待板綠灯或蓝灯闪烁:灯闪烁表示:待板.操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处.錫膏焊錫膏(SolderingPlaster)，又稱焊膏、錫膏，主要由合金粉末和助焊剂組成。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。當錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的合金分粉末熔融再流動，液体焊料潤湿元器件的焊端與PCB焊盤在焊接溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮
5、發，於冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與机械相連接的焊點。錫膏的化學組成组成使用的主要材料功能合金焊料粉Sn-cu，Sn-cu-Ag等元器件和电路的机械和电气连接助焊剂焊剂松香，合成树脂净化金属表面，提高焊料润湿性黏结剂松香，松香脂，聚丁烯提供贴装元器件所需黏性，残留物之顏色，印刷能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘滞力活化剂硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇胺净化金属表面溶剂甘油，乙二醇调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离开，粘度控制触变剂防止分散，防止塌边錫膏的分類按合金焊料分的熔點分根據焊接所需溫度的不同，选擇不同的錫膏。按類型分愈小愈
6、均勻愈好且錫球愈圆愈好，对锡球滚动较有帮助)。按錫膏黏度分依据工艺不同進行選擇。按清洗方式分根据焊接過程中所使用的焊劑、焊料成分來確定。电子產品的清方式分為有机溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗。合金焊料熔点℃Sn-3.2Ag-0.5Cu217~218Sn-3.5Ag221Sn-2.5Ag221~226Sn-0.7Cu227制程方式粘度要求(單位:KCPS)点胶200-400kcps网板400-600kcps钢板400-1200kcps类型形狀直徑um400球形37500球形30625球形20回流焊1.印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在18℃~24℃,湿度40%~50
7、%RH环境作业最好,不可用冷风或热风直接对著吹,溫度超过26.6℃，會影响錫膏性能。2.如锡膏机内的温度于21℃时,印刷不好印(较不粘),但好脱模3.如锡膏机内的温度为25℃时,印刷好印（较粘），但脱模不易4.当打开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质5.锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。6.锡膏不可使用2次7.拆封的锡膏使用时间不可超过8小时。8.回收、隔夜之锡膏最好不要用，新旧锡膏不得混合于同一容器中储存领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则1.双击锡膏管制区电脑桌面快捷方式,选择线别（如：A）站别（GLU
