smt中的焊膏印刷实用技术

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1、SMT中的焊膏印刷实用技术

2、第1一、焊膏的成份和特性焊膏主要有金属粉末、助焊剂、溶剂和胶凝剂或悬浮剂等均匀混合组成。根据用途的不同，金属粉末通常由锡、铅、铟、银、金等两种或两种以上金属组成的混合物，金属粉末的细度通常在25~75微米之间。金属粉末是焊膏中的主要成份，也是装联焊接后的留存物，约占焊膏重量的90%左右，助焊剂是金属粉末的载体，其组成与通用助焊剂基本相同，通过助焊剂的活化作用能消除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊剂迅速扩散并附在被焊金属的表面，助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、印刷后塌落以及清

3、洗、焊珠的形成都有很大影响，同时也和它的贮存寿命有关。焊膏的流变性质即粘度，焊膏粘度是指焊膏受到外来推力产生流动时所出现的一种反抗阻力。焊膏中溶剂多粘度低，反之粘度则高。焊膏粘度随金属漏版上刮板的运动变化而变化，当刮板刮印时粘度变低，在刮板停止作用后，焊膏又恢复到原来的粘度。同时粘度也随温度的变化而变化，温度升高时焊膏的粘度会降低。焊膏印刷到焊盘以后的伸展能力即焊膏的塌落，焊膏塌落度是影响焊膏印刷的关键性能指标。焊膏的塌落主要取决于焊膏中金属成份的重量（百分含量）和金属粉末的组成，金属粉末的含量越高，塌落越小，而焊

4、膏的塌落度越小，焊接效果就越好。二、焊膏的选用1、焊膏的金属种类和含量不同的金属焊料具有不同的熔点及焊接性能，从而造成不同焊接温度要求不同的焊膏，同时金属粉末的含量对焊膏印刷涂覆以及焊接效果也有很大影响。金属含量较高可改善焊膏的塌落度，可防止焊珠的形成，但对印刷工艺和焊接要求较为严格，金属含量较低时，润湿性好，印刷简单，但易于塌落，产生焊珠，桥接等质量缺陷。通常焊膏中的金属含量在75%~92%之间。但对精细间距元器件的焊膏，应选用高于90%的焊膏，而对于焊接热敏元器件的焊膏，应选用低熔点的。2、焊膏的金属粉末形状焊

5、膏的金属粉末是在惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。焊膏中金属粉末的颗粒形状有3种：即球形、不定形和近球形。球形颗粒其表面有较低的氧化比，不定形颗粒没有明显的形状和细度，该种焊膏因有较大的表面氧化比，故焊接性能较差，而近球形焊膏（如椭圆形）则介于二者之间。焊膏中金属粉末的颗粒细度在20~75微米之间，一般来说，焊膏颗粒细度选择的依据是：最小尺寸的金属漏版开孔应能允许同时通过3~4个颗粒，对于精细间距的元器件应选用颗粒细度在20~40微米之间的球形焊膏。3、助焊剂的类型焊膏的助焊剂类型有3种：RA（活化性）

6、、RMA（弱活化型）和R（非活化性），通常选用RMA型比较合适。4、焊膏粘度焊膏粘度是焊膏的主要性能，通常认为精细间距焊膏印刷的最佳粘度范围为800~1300KPS，而普通间距焊膏印刷的粘度范围则在500~900之间。5、焊膏焊接后的清洗方法焊膏的清洗方法主要有溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种，对于可靠性要求高的电子产口应考虑选用水清洗型和溶剂清洗型的焊膏，而对于一般民用电子产品则可选用免清洗型焊膏。三、焊膏使用中的注意事项1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷

7、最为有利。2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。3、为了保持良好的印刷适性，漏印前必须充分搅拌均匀，约搅拌5分钟以后再投入使用。因为焊膏贮存时会产生分离，即焊膏中比重较大的焊料粉末与比重较轻的助焊剂、添加剂和溶剂混合物相分离。4、贮存寿命，它的有效期一般约为3个月。故在购买时一次不要购买太多。四、焊膏的印刷技术焊膏的印刷方式有2种：一种是采用丝网印刷，

8、另一种是采用金属漏版印刷。由于丝网印刷不能保证焊膏的透网及顺利脱网，故金属漏版印刷方式已经成为焊膏印刷的主流。1、金属漏版制作制作漏版的材料一般有黄铜和不锈钢，材料的厚度为0.15~0.3MM，漏版要求耐磨，窗孔开口孔壁光滑平整无锯齿。焊膏渗透性好，漏版拉伸小，回弹性好。不锈钢漏版有许多优点，如硬度、应力承受、蚀刻质量、印刷效果与使用寿命都优于黄铜版式。不锈钢制作漏版有两种：即蚀刻法和激光切割法。蚀刻法相似于双面印制板的加工，即两面通过光敏抗蚀剂制作出双面图形，再进行双面蚀刻出窗孔，加工容易成本低，蚀刻断面不平滑且

9、精度低，窗口截面形状成为两头大中间小的鼓形，不利于焊膏的释放。而激光切割法可以得到孔壁平直或有利于焊膏脱离漏版的小锥度窗孔，其孔壁较为粗糙，可以通过电抛光或者镀镍方法使开孔内壁光滑一致，但加工价格较高。金属漏版可分为刚性版和柔性版2种，刚性版因为没有伸张性和回弹力只能进行接触印刷，而柔性版是把金属漏版用高强度的快干胶粘贴在不锈钢丝网印刷区域内，待干透后用刻刀