焊膏印刷工艺规程

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1、焊膏印刷工艺规程焊膏印刷工艺规程2010-12-0815:27焊膏印刷工艺规程杭州辛达狼焊接科技有限公司是一家专业研发、生产和销售低、中、高温钎焊用助焊剂的科技型企业。产品主要有不锈钢无铅助焊剂，普通型不锈钢锡焊助焊剂，低温液体铝助焊剂，铝/铜异种材料钎焊助焊剂，铜合金用中温膏状助焊剂，中温膏状铝助焊剂和焊膏等系列产品，广泛应用于电子、电器、制冷和汽车等领域。公司建有助焊剂研发中心，拥有2名博士和多名助焊剂专家，并与哈尔滨工业大学在助焊剂领域建立了密切的科研合作。现代PCB组装中，焊膏模板印刷是最重要的工艺步骤。如果工艺设置不当

2、或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业需求。缺陷指南在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。漏印的焊盘经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为"晕圈"效应。印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。焊膏塌落焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可消除这

3、类缺陷。金属含量较高可减少塌落。在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。清洗不彻底如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在最后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。焊料球焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球

4、体。左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。印刷污点在左边的图1中，一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。后者可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也

5、可使用有保护涂层的铜。印刷不均匀左图所示是有图形这面的焊膏量不一致。这种缺陷是由于使用软橡胶刮板及压力太大造成的。刮板有可能下沉到模板开口中将焊膏挤出。模板印刷工艺规范下列规范是工厂质量控制文件的一个例子，并且是运行ISO9000质量系统的一个必需的标准。该文件也是培训操作人员的基础和建立工艺的参考。该规范定义了模板印刷工艺的工序。为了获得良好的焊点，在焊盘表面上实施精确的、厚度一致的焊膏印刷是最基本的要求。结论现代PCB组装中最重要的工艺步骤就是焊膏模板印刷。如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业的需求。遵

6、循上面给出的工艺设置指南、检验标准，并注意常见的工艺缺陷，就可实现完美的模板印刷技术。助焊剂-杭州辛达狼焊接科技有限公司名称型号规格特性不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂BXG-1011L/瓶25L/桶不锈钢无铅锡焊专用助焊剂，配合无铅焊料使用具有极佳的焊接性能，其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。不锈钢锡焊助焊剂普通型BXG-1031L/瓶25L/桶对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固铝锡焊助焊剂L2011L/瓶25L/桶对铝、铝合金，尤其对含Mg铝合金

7、具有极佳的焊接性能锡焊专用高效助焊剂L2031L/瓶25L/桶对铝铜异种材料的无铅锡焊和有铅锡焊具有极佳的润湿普在哪性能，焊点光亮、牢固;钎焊温度范围:220℃-350℃高效铝铜钎焊液体助焊剂L203-11L/瓶25L/桶对铝、铜异种材料钎焊具有极佳的焊接性能，焊点光亮、牢固，推荐最佳钎焊温度:375℃~400℃无铅烙铁头镀锡专用特效助焊剂BXG-1061L/瓶25L/桶无铅烙铁头镀锡专用助焊剂，上锡性极好，且上锡均匀，镀锡面光亮;上锡后，镀锡层与镀镍(或镀铬)层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。