4-焊膏印刷工艺技术与设备

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1、4.1工艺目的4.2施加焊膏技术要求4.3焊膏印刷设备4.4印刷焊膏的原理4.5金属模板印刷焊膏工艺4.6印刷质量的控制2把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。3焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘连。焊膏图形与焊盘图形尽量不要错位。在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差，焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。焊膏

2、印刷后应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板不允许被焊膏污染。4SJ/T10670标准免清洗要求无铅要求印刷缺陷示意图5印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位臵）上。印刷机大致分为3种类型:手动、半自动、全自动印刷机。手动印刷机DEK248半自动印刷机DEK265全自动印刷机64.3.1印刷机的基本结构夹持基板（PCB）的工作台印刷头系统丝网或模板以及丝网或模板的固定机构；保证印刷精度而配臵的清洗、二维、三维测量系统等选件

3、。74.3.2印刷机的主要技术指标a最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定b印刷精度：根据印刷板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定，一般要求达到±0.025mmc重复精度：一般要求达到±0.01mmd印刷速度：根据产量要求确定84.3.3DEK248半自动印刷机介绍4.3.3.1印刷机基本结构⑴外形和控制开关印刷机构造•1印刷头•2印刷头罩凸轮开关•3ESD接地点•4工作台组件•5摄像机组件•6触摸屏显示器9⑴外形和控制开关10(2)PCB针定位系统11(3)PCB自动边夹紧定位系统1上固定轨2右固定块3下固定轨（

4、气动）4左固定块（气动）工作台刻度尺工作台Y轴校准调节器工作台θ校准调节器工作台X轴校准调节12(4)印刷头系统1印刷头组件（带罩）22个印刷头托架驱动带3刮刀（金属和橡胶）4网板13(5)视觉系统1摄像机臂释放按钮2摄像机焦距调节旋钮(两个位臵)3摄像机光圈设臵旋钮(两个位臵)4摄像机光量旋钮(两个位臵)5摄像机臂(两个位臵)144.3.3.2DEK248印刷机的配臵DEK系列视觉对中系统（2个CCD）大屏幕触摸屏显示（30行×80个字符）磁性套装工具包括(1)24个顶针（12×∮19mm，12×∮4mm）(2)3套定位针（3

5、mm/4mm/∮0.125”）(3)4个真空吸头∮19mm内臵真空系统带存储空间的机器底座针定位和边定位夹紧装臵DEK半自动丝网框适配器可编程网板清洁器金属刮刀（整套刀和架）1~3付合成橡胶刮板（整套刀和架）1付154.3.3.3DEK248印刷机技术指标最大印制板尺寸（420mm×450mm）最大印制面积（420mm×420mm）印刷精度±0.025mm工作台调整范围X/Y±10mm，θ±2°工作台高度820mm—1060mm可编程功能包括：a)可设定印刷模式b)网板分离速度c)印刷速度（前、后印刷分别设定

6、）d)印刷压力e)前、后印刷极限f)网板清洗模式g)刮刀延迟164.3.3.4印刷过程1)将PCB臵于印刷工作台定位装臵上。2)同时按两个GO(或脚踏开关)，使PCB夹紧。3)使两个Mark图像都变为绿色。4)同时按两个GO(或脚踏开关)，工作台被固定，并自动进入印刷头下。5)机器自动印刷。6)印刷完毕，工作台自动退出。7)PCB夹紧装臵也自动松开。8)从工作台上取下印刷好的PCB。174.3.4刮刀①橡胶（聚胺酯）刮刀橡胶刮刀有一定的揉性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整模板印刷。橡胶刮刀的硬度：肖氏（shore）75度~85

7、度。②金属刮刀金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而且使用寿命长，应用最广泛。184.4.1焊膏印刷原理X刮刀的推动力F可分解为刮板焊膏推动焊膏前进分力X和F将焊膏注入漏孔的压力YY模板PCBa焊膏在刮板前滚动前进焊膏印刷原理示意图b产生将焊膏注入漏孔的压力c切变力使焊膏注入漏孔d焊膏释放（脱模）19焊膏印刷成功与否有三个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模刮板焊膏模板PCB焊膏滚动焊膏印刷过程示意图填充脱模204.4.2

8、影响焊膏填充、脱模质量的因素(1)模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比＞0.66时焊膏释放（脱模）顺利。面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80%面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜60%(2)焊