03、焊膏通用工艺

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1、焊膏通用工艺3.1工艺目的把适量的SnPb焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。3.2施加焊膏技术要求施加焊膏要求：a.施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。b.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。c.印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。d.焊膏印刷后，应无严重塌落，边

2、缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。3.3表面组装工艺材料——焊膏焊膏是表面组装再流焊工艺必需材料。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互联在一起,形成电气和机械连结的焊点。3.3.1焊膏的分类a按合金粉末的成分分：有铅和无铅，含银和不含银；b按合金熔点分：高温、中温和低温；c按合金粉末的颗粒度可

3、分为：一般间距和窄间距用；d按焊剂的成分分：免清洗、有机溶剂清洗和水清洗e按焊剂活性可分为：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。f按黏度可分为：印刷用和滴涂用。3.3.2焊膏的组成焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。表3-1焊膏的组成与功能组　成功能合金粉末元器件和电路的机械和电气连接活化剂元器件和电路的机械和电气连接焊剂粘接剂提供贴装元器件所需的粘性润湿剂增加焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等3.3.2.1合金粉末合金粉末是焊膏的主要成分，合金粉

4、末的组成、颗粒形状和尺寸是决定焊膏特征以及焊点质量的关键因素。目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。表3-2常用焊膏的金属组分、熔化温度与用途金属组份熔化温度℃用途液相线固相线Sn63Pb37183共晶适用于普通表面组装板，不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件。Sn60Pb40183188用途同上。Sn62Pb36Ag2179共晶适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件。（不适用于水金板）。Sn10Pb88Ag2268290适用于耐高温元器件及需要两次再流焊表面组装板的首次再流焊（不适用于水金板）Sn96.5Ag3.5221共晶适用于要求焊点强度较高的表

5、面组装板的焊接（不适用于水金板）。Sn42Bi58138共晶适用于热敏元器件及需要两次再流焊表面组装板的第二次再流焊。常用的合金粉末颗粒尺寸分为四个类型，对窄间距元器件，一般选用25-45µm。表3-3四种粒度等级的焊膏80%以上的颗粒尺寸（μm)大颗粒要求微粉颗粒要求1型75—150>150μm的颗粒应少于1%<20μm微粉颗粒应少于10%2型45—75>75μm的颗粒应少于1%3型20—45>45μm的颗粒应少于1%4型20—38>38μm的颗粒应少于1%合金粉末颗粒形状有球形和不定形（针状、棒状）。合金粉末表面氧化物含量应小于0.5%，最好控制在80ppm以下。3.3.2.2焊剂焊剂

6、是净化焊接表面，提高润湿性，防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌落度、粘性变化、清洗性、焊珠飞溅及储存寿命均有较大的影响。表3-4焊剂的主要成分和功能焊剂成分使用的主要材料功能树脂松香、合成树脂净化金属表面、提高润湿性粘接剂松香、松香脂、聚丁烯提供贴装元器件所需的粘性活化剂胺、苯胺、联氨卤化盐、硬脂酸等净化金属表面溶剂甘油、乙醇类、酮类调节焊膏工艺特性其它触变剂、界面活性剂、消光剂防止分散和塌边、调节工艺性3.3.3对焊膏的技术要求要求焊膏与PCB焊盘、元件端头或引脚可焊性（浸润性）要好,焊接时起球少，焊点强度较高；要求储存期和室温下使用

7、寿命长；焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的印刷性、脱模性，又要保证良好的触变性（保形性），印刷后焊膏不塌落。3.3.3.1焊膏应用前a焊膏制备后到印刷前的储存期内，在2~10℃下冷藏（或在常温下）保存一年（至少3-6个月），焊膏的性能应保持不变；b焊膏中的金属粉末与焊剂不分层；c吸湿性小，低毒、无臭、无腐蚀性。3.3.3.2焊膏应用时a要求焊膏的粘度随时间变化小。室温下连续印刷时，要求焊膏不易干燥，印刷性（