论文正确管理使用焊膏

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1、正确管理使用焊锡膏确保SMT焊接质量姓名：蔡昌勇专业：电子组装现任职称：工程师拟评职称：高级工程师正确管理使用焊锡膏确保SMD焊接质量洛阳巨龙通信设备集团有限公司蔡昌勇摘要：木文围绕在SMT中起关键作用的焊接材料——焊锡膏，站在使用的角度，就其影响焊接质量的各方面展开论述，旨在让终端用户更好地学握焊锡膏特性，把控焊接过程质量，达成更佳产品品质。关键字：焊锡膏成分，焊锡膏特性，焊锡膏运输和储存，焊膏印刷工艺窗口，回流焊。弓I言：为满足军事上的高组装密度、高可靠性、高频特性的需要，上世纪70年代初，美国率先开创SMTZ先河，随着SMT的优优越性逐

2、渐显现，各发达国家凭借扎实的工业基础争相在基础材料和基础技术领域投巨资抢占商业制高点，到80年代中页SMTFI趋成熟，迎來髙速发展期。电子组装模式也有原来的THT—枝独秀变成现在SMT主打天下。40年来，SMT元器件、焊锡膏和自动化生产设备相互促进，共同发展，速度可谓是日新月异。然而，人多SMTm装厂商对焊锡膏特性的了解述很缺乏，错误地使用时有发生，缺陷出现后对产生问题的原I大1感到茫然。文章木着探讨的精神，以我公司现用的GW9038/3B免洗锡育为例，在应用领域的各方曲展开论述。1.铅锡焊锡膏成分

3、=:GW9038/3B免清洗焊锡膏采用球形

4、合金粉和助焊膏（高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醯溶剂）配制而成。合金粉Sn63/Pb37（约占总重量90%）,粉末粒径25-45um；助焊膏由（1）氢化松香甘汕酯（5%重量比，调节触变性，提高抗氧化能力），（2）改性松香树脂（4%,去工件表而氧化物），（3）适量溶剂（乙二醇。作用是溶解松香，辅助调节干湿度）。合金粉与助焊膏的体积比约55:45。金属含量较高（大于90%）时，可以改善焊膏图形的坍塌，有利于形成饱滿的焊点，并J1由于焊剂量相对较少对減少焊剂残超物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接丄艺耍求较严格；金属含量较低（小

5、于85%）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，网版寿命长，润湿性好，容易焊接，缺点是易塌落，易出現焊球和桥接等。对通常的再流焊工艺，金属含量控制在88%—92%范围內，气相再流焊①可控制在85%左右。对细间距（0.3mm）元器件的再流焊，为避免塌落，金属含量可人于92%。2.焊锡膏的基本性质2.1焊锡膏的粘度和触变性焊膏是一种均质混合物，由合金粉末，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的貝有一定粘性和良好触变性②的膏状物。在常温下，焊膏对将电子兀器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度度（通常183°C）随箸溶剂和部分添加剂的押发，合金粉的熔化，使被焊元器件

6、和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。焊膏具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有稳定性。焊膏上标的粘度有马氏(Malcom)和布氏(Brookfield)Z分，两者理论上存在换算关系③，但实际上儿乎没有。所以，看粘度指标要确定是在什么粘度仪上测得的，仪器的型号是什么。仅有粘度并不能完全说明其印刷性能，同时焊锡膏上述应标注触变系数②。粘稠状态的焊膏在印刷时伴随挤压和剪作川，接受挤压和剪切的部位变为流动性较人的半流体，这种特性称为触变性。剪切作用消失后，滞后一段时间复到原来状态。焊膏的印刷性能在SMT工业屮起着重要的作川，PCB上大量的

7、焊接不良都与焊膏的印刷质量有关，60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于印刷问题产生的，因此，对于SMT厂商來说，为了获得更高的产品合格率，选择印刷性能优界的焊膏就显得尤具重要。然而影响焊膏印刷性能的因素有很多，这其中包括丄艺参数的影响：如印刷压力、印刷速度、脱模速度、钢网的选择、开孔的设计等，都会对最终的印刷结果产生影响。另一方面，焊膏本身的的流变性能与印刷性能关系很大。在卬刷过程中，焊膏向基板焊盘转移时，印刷模板开孔内部焊膏产牛的速度分布是根据焊膏触变性(触变系数Ti)而发牛变化的，若Ti值选择不佳，焊膏印刷时，在内壁面的脱离速度小

8、于中心的脱离速度，内壁就会有焊膏残昭，导致卬刷不良。一般认为Ti值设定在0.5〜0.7Z间，就可以得到良好的印刷效果。既然粘度和触变性这么重耍，在实际操作中，没有粘度测试仪町否凭经验判断是否合适呢？百先将已回温的焊膏川搅拌刀搅拌8〜15分钊U不同品牌的焊膏搅拌时间可能有所不同)。然示用搅拌刀从瓶内挑起一些离膏而约10厘米的上方，刀头向下约30。，观察焊膏下降的情形,如果慢慢的很均匀的向卜•掉则表示该焊膏粘度适屮町以使川。如果在刮刀上不卜•來则表示粘度太大，若大块大块的掉下来则说明该粘度太小也不能使用。焊膏粘度选择是，注射滴涂敷为100—-24

9、0Pa.s,模板印刷为160-一240P&s。粘度大时,焊点成型好且不易塌陷，适用于细间距焊接，但焊膏不易穿过漏卬板开口；太低又容易流淌、塌陷、产牛桥连，影响印刷分