焊膏使用技术规范标准.doc

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1、19/19焊膏的使用规范摘要由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，因此规范合理使用焊膏显得尤为重要。本文结合本部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。关键词焊膏漏版再流焊AbstractAbout60%—70%defectofthesurfacemountprocessismadebysolderpaste,soitisimportanttousesolderpastereasonable.Combinetheexperienceofsolderpasteofourdepa

2、rtment,introducethecharacteristicandstoreusingmethod.Keywordsolderpastestencilreflow概述随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速进展。19/19在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接阻碍到表面组装件的焊接质量和可靠性。焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些

3、添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常1830C）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特不具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的要紧成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn–Pb）、锡–铅–银（Sn–Pb–19/19Ag）、锡–铅–铋（Sn–Pb–

4、Bi）等。合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能阻碍专门大，因此制造工艺较高。几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为1830C，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的阻碍见表1.由

5、此可见，球形焊料具有良好的性能。常见合金焊料粉的颗粒度为（200/32519/19）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应操纵在0.5％以内，最好在10％—4％以下。一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62

6、Pb36Ag2的物理特性。表1合金焊料粉的形状对焊膏性能的阻碍 球形椭圆形粘度小大塌落度大小印刷性范围广，尤适合较细间距的丝网适合漏版及较粗间距的丝网注射滴涂适合不太适合表面积小大氧化度低高19/19焊点亮度亮不够光亮表2Sn62Pb36Ag2焊膏的物理特性合金成分熔点（0C）合金粉与焊剂比例（Wt）合金粉颗粒度合金粉形状拉伸强度（Mpa）粘度Pa.s）焊剂中氯含量（Wt）延伸率（％）Sn62Pb36Ag2 179—180 85:15 300 球型和椭圆型混合 56.6 300 0 1592.2

7、焊剂在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其要紧的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。对焊剂的要求要紧有以下几点：a焊剂与合金焊料粉要混合均匀；19/19b要采纳高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；c高粘度，使合金焊料粉与溶剂可不能分层；d低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；e氯离子含量低。焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。焊剂的活性：对焊剂的活性必须操纵，活性剂量太少可能因

8、活性差而阻碍焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特不是对焊剂中的卤素含量更需严格操纵，表3列出了三种不同的卤素含量对其性能的阻碍。对免清洗焊膏，焊剂中卤素含量必须小于0.05％，甚至完全不含卤素，其活性要紧靠加入有机酸来达到。表3不同卤素含量的焊剂焊剂中卤素含量特性19/19<0.05％润湿性不够好，粘度变化小，腐蚀性小0.2％通常用于焊接Ag-Sn-Pb镀层的电极或焊盘>0.4％用于Ni镀层合金的焊接，触变性差，残留在PCB上使稳定性变差，有强的腐蚀性焊膏的组成及分