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1、IPQCInternalTrainingMaterialPage:21/20内容概要1运输,储存和生产环境◆1.1一般运输和储存条件;◆1.2锡膏的储存,管理,作业条件;◆1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件;◆1.4点胶用的红胶储存条件;◆1.5针对不同类型的电子元器件,在仓库货架上最大的储存时间;1.5.1期满物料处理1.5.2湿度敏感等级1.6湿度敏感组件的烘烤条件;◆1.6.1干燥(烘烤)限制1.7干燥箱储存的环境条件;◆1.8锡膏的规格;◆2钢网印刷制程规范★2.1刮刀;2.2钢板;★2.3真空支座;★2
2、.4钢网印刷的参数设定;★★2.5印刷结果的确认.;★3自动光学检查(AOI)的相关规范◆3.1AOI一般在生产线中的位置;3.2AOI检查的优点,好处;3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆4贴片制程规格4.1吸嘴4.2Feeders4.3NC程序4.4零件的参数及识别的处理4.5贴片制程管理数据兼容表5热风回流焊的相关设定规范★5.1ReflowPorfile的测量仪器;5.2ReflowPorfile的测量方法;◆6标准有铅制程6.1.1推荐回焊炉参数设置7无铅制程7.1无铅制程回焊炉定义7.2通用无铅profile规格7.
3、3无铅制程中标准板基本profile规格IPQCInternalTrainingMaterialPage:21/201.1无铅制程参数设置1.2产品板PWB回焊炉profile量测2点胶制程2.1通用2.2CSP组件之分配类型3人工焊接工站及维修方法的相关标准4目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义5相关参考文档1.一般运输和储存条件1.1一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH15%~70%温度-5°C~+40°CNMP储存条件2相对湿度RH10%~70%温度15°C~30°C3组件包装等级组件至少要达到
4、第一等级,即密封包装-湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装-ESD(静电释放)防护包装-Airflow防护塑料包装(真空与否均可,但须密闭)-非以上情况则用纸箱包装一般储存要求物料不允许储存与以下环境中;-阳光直射或穿过窗户照射-接近冷湿物体,热源或光源-靠近户外环境导致温湿度经常超限NMP生产条件相对湿度35%~55%温度20.5°C~26.5°C注：1 外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2 一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。IPQCInte
5、rnalTrainingMaterialPage:21/203 组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。1.2锡膏的储存,管理,作业条件储存温度冰箱保存5~10°C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4周（20.5~25°C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5~+25度最佳运输封装方式SEMCO650g筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时！锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱！1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件运输包装及储存真空，防潮袋包装(
6、参照EIA583CLASS2,50PANEL/BAG,HIC湿度标示卡)加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWBSTACK板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：l退回给供货商l烘烤@60度，5小时，RH<=5%,烘烤完毕后24小时内焊接仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PWB变形，翘曲，时间见下表裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理：48小时 表面OSP处理：24小时清除锡膏，清洗PCB绝对不允许1.4点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite3593Emer
7、sonandCumingE1216NMPcode7520029(30cc,30ml)7520025(55cc,50ml)7520031(6oz,150ml)7520027(20oz,500ml)7520033(30cc,30ml)7520035(55cc,50ml)7520037(6oz,150ml)7520039(20oz,500ml)最长的运输时间供货商发货后，4天之内必须到位储存的条件用冰箱冷藏起来-20~+8度冷藏-20度记录信息：LOT号，Datecode，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量，最大储存时间6个月@-
8、20~+8度条件下6个月@-20度条件下使用前稳定时间使用前须达到室温3小时罐装的储存时间5周 +25度5天 +25度1.5不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包
