smt ipqc考核试题

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1、SMTIPQC考核试题工号：姓名：考试形式：闭卷考试时间：90分钟满分：100分一、填空（每空2分，共40分）1、有铅锡膏Sn63Pb37熔点为（0），无铅锡膏熔点范围为（）。2、三极管的三个极分别为b、c、e：其中b表示三极管的（）；c表示三极管的（）；e表示三极管的（）。3、集成电路的第一脚标识一般是（）的所在位置脚，按（）方向排列。4、熔融的焊锡不能与母材金属形成冶金结合，定义为（）。5、有关锡膏的印刷厚度，我司标准的厚度是()。6、按ROHS指令无铅产品Pb含量不应超过（）。7、我司工艺要求锡膏储存温度为（），回温时间（）

2、小时以上，锡膏在实温下应（）放置。8、由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的，焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状，称为（）。9、ROSH指令是（）。10、通常万用表在不使用时，指针应该放在最大()档位上。11、我司在SMT工段规定的补焊无铅焊点用恒温烙铁的温度范围是（），补焊单个焊点烙铁停留在焊点时间应控制在（）秒内。12、普通贴片电阻丝印“562”如右图，阻值表示为（）13、钽电容与铝电容为（）性器件。5SMTIPQC考核试题工号：姓名：一、不定选择题（每题2分，共30分）1.我司无铅工艺要求回流温度峰值

3、不能超过（）。A.230ºCB.250ºCC.260ºCD.217ºC2.PCB上线前为何进行烘烤（）A.清除氧化物。B.清除湿气。C.防止变形。3.PCB变形超过PCB对角线长度的（）判不能接受。A.0.5%B.2%　　C.0.75%　　D.3%4.电容的容量换算关系1F等于（）。A.106UFB.106MFC.10MFD.106PF5.电阻值标识允许误差5%用什么字母表示（）。A.JB.KC.MD.L6.片式元件上有应力裂纹，是（）。A.可以接受。B.不可以接受。C.制程警告。7.两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离

4、开焊盘表面整个元件呈斜立和直立称为（）。A.侧立B.芯吸C.立碑D.反白5SMTIPQC考核试题工号：姓名：8.焊锡不粘附金属表面没有形成合金层，特征是可见基底金属的裸露。称为（）。A.润湿。B.半润湿。C.不润湿。9.发生在PCB层压基材内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横交叉处的树脂分离。这种现象表现为离散的白点与基材表面下的“十字形”，通常与因（）有关。A.热应力。B.温度过高。C.PCB受潮。D.机械应力。10.我司工艺要求不印刷锡膏停留在钢网上的时间不能超过（）。A.30分钟B.60分钟C.120分钟D.90分钟11.冷

5、焊一般是那几种因素造成。（）A.温度过低B.回流时间过短　C.　温度过高　D.回流时间过长12、潮敏等级为3级IC，使用前暴露在空气中不能超过（）。A.68小时　　　B.24小时　　　C.168小时　　　D.72小时13、我司生产手机使用主芯片6225为那类封装（）。A、SOPB.QFPC.BGAD.QFN14、我司生产手机目前所用的PCB表面处理工艺（）。A、OSP。B、化Ag.C、裸铜。D、HASL。5SMTIPQC考核试题工号：姓名：15.IPQC须作在什么情况下做首件检验.（）A．在新机种投入生产。B换线生产。C换批次(P

6、/O)生产。D在生产过程中生产设备、人员、测试仪器等调整后重新生产时。三、简答（每题5分，共30分）1、简述IPC-A-610D的分级与产品要求。我司生产手机产品按哪一级检验？2、简述锡膏回温期间注意事项。3如何管控散料使用以保证其准确性？4.请描述5S的基本内容。5SMTIPQC考核试题工号：姓名：5.列举我司SMTIPQC主要工作职责。6.简述IPQC首样检查流程。5