电路板 检验作业指导书

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1、公司logoPCB检验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。2适用范围2.1公司所有的PCB板3定义3．1印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）3．2印刷线路板（PrintedWiringBoard，PWB）3．3多层板（Multi-LayerBoards）3．4双面板（Double-SidedBoards）3．5单面板（Single-SidedBoard

2、s）3．6阻焊漆/绿油（soldermask，S/M）3．7导孔（via）3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Holetechnology，PTH）3．9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector，G/F)3．10切片（MicroSection ）4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：检查项目检查水平AQLCRMAJMIN外观GB2828-2003-II/0.41.5尺寸5pcs/0/附着性测试10pcs/Lot/0/微切片测试1pcs/Lot0//说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、每批来料抽取5

3、pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。5检验条件温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。6检验标准及作业程序6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚

4、度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查DateCode及UL等内容应标示清晰明确。6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRIMAJMIN抽样前检验包装不良目视

5、PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√11/4H22/4H

6、11/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视

7、/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线