电路板检验作业指导书精编

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1、公司logoPCB检验作业指导书文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的口的是提供一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查,除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项冃外，则一律依此标准进行检查。2适用范围2.1公司所有的PCB板3定义3.1印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(D

2、ouble-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated・Through・Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：检杳项目检查水平AQLCRMAJMIN外观GB2828-2003-I1/0.4

3、1.5尺寸5pcs/0/附着性测试10pcs/Lot/0/微切片测试lpcs/Lot0//说明：1、根据來料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、每批来料抽取5pcs样品并参照札I应图纸资料测量其札I关尺寸。3、每批来料抽取lOpcs样甜用3.M600胶测试其附着性。5检验条件温度:186C-27°C,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直,直线距离为30CM-40CMo6检验标准及作业程序6.1检查PCB來料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与來

4、货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。6.2检查來料冇无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路(金手指)宽度、线路(金手指)间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY最测记录)、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期达检查，附切片时同时附切片原PCB。来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。6.3抽检PCB,确认

5、其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检杏DateCode及UL等内容应标示清晰明确。6.4抽检PCB外观，应符合规格耍求（见后附检查项F1列表）。6.5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。注：本标准内所丿IJ工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况卜将进行调整或川更高倍的检查仪器来检测。检查项目缺陷名称图例检査工具判定说明不良等级CRIMAJM1N备注包装不良抽样刖检验标示不良数最不符来料错/混料模糊幺幺■—■卬偏位缺损露铜/露鎳凸点凹点/针孔擦花界物目视口视/放大镜%错漏目视/放

6、大镜口视rm口视/放大镜目视/放大镜目视/放人镜目视/放人镜目视/放大镜目视/放人镜目视/放大镜PCB來料需冀空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等无标示或标示错谋，涂改或与要求不符来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致來料与送检烈号，实物与外箱标示不一致或混料印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受丝印偏位不大于0.5mm,且不影响装配可接受丝印不允许有错漏缺损的宽度不得大于总宽度的20%不允许冇踞铜/幽探1部位^0.1mm2部位WO.2mm允许两个不人

7、于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、银1、如刮破表而镀层,则以露铜为判定标准;2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度W10mm（宽度W0.2mm）金手指位不能有异物1/4H2/4111/4H1—21镀层表面有刮扌如未刮破表ih层，则定义为彳文件编号MSD-SP-0804版本/状态A/0生效日期残铜mi目视/放人镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受变色压伤铜皮断/翘起批峰开路短路缺口蚀板未净tnn目视/放大镜目视/放大镜目视/放人镜F1视/放大镜目视/力用表Id视/万用表目视/放人镜目视

8、/放大镜露铜ri视/放大镜渗金/渗油11111口视/放大镜线细放人镜/投影仪修补目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受：2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受金乎指压伤鉤铜爾傑不允许，不露铜露银则按凹点标准判疋金r•指位铜皮翘起与断铜皮均不允许板边轻微批峰不刮『可接受，但耍求铜皮不翘起口不影响两G/F间距的20%因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路蚀板未净是指