电路板检验标准

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1、WORD文档下载可编辑1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。2．抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。6．缺陷分类：专业技术资料分享WORD文档下载可编辑序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注1

2、包装外包装潮湿、物料摆放混乱C　内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。B　2厂家出货报告1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B　序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注3外观常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。B　PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。A　孔多孔少孔B　孔大、孔小（依照

3、设计图纸要求）B　NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象B　零件孔不得有积墨、孔塞现象B　PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm);PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)BNPTH：非沉铜孔；PTH：沉铜孔线路断路、短路B　多、少线路B　线路扭曲分层剥离B　线路烧焦、金手指SIVTI缺口B　专业技术资料分享

4、WORD文档下载可编辑线宽要求：如果超出下面的要求1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm)B　针点凹陷直径>3mil(0.076mm)B　沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍B　金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象B　金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直

5、径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。B　镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5umB　化金化金层氧化橡皮不可擦拭B　金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性B　有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材B　化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象B　化金厚度小于0.05um.B　KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨B　锡面锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡B　专业技术资料分享WORD文档下载可编辑序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注3外观

6、丝印板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等B　文字颜色不符合要求.B　不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有.B　丝印文字符号印在PAD上.B　文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不到要求.B　丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位

7、度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。B　PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落B　4电镀附着力用3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象B　铜皮附着力铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此要求。B　供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告

8、专业技术资料分享WORD文档下载可编辑铜皮厚度进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um,小于要求.B供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告过孔沉铜厚度孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要求。B供应商每月每机型抽测一次，并提供检验报告　结构尺寸结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。B　序号检验项目缺陷描述缺陷类别备注5PCB的变形度P