电路板检验规范

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1、项目作业规范名称电路板承认规范版次01页次1/2目的:使我司电路板样品的承认动作更标准化、规范化，以确保我司所使用的电路板的质量.2•测试项目2.1外观：2.1.1步骤:抽样1Opes观察其表面：松香绿油覆盖良好，无裸铜、生锈，干燥无粘性，无碎屑，切边光滑，表面印字清晰，内容完整，焊盘相对插件孔位无偏移，拒焊槽位置及方向符合工程要求，成品无翘曲.2.1.2符合以上要求则可判定・・・0K2.2机械尺寸（依据承认书及工程图）：2.2.1设备:游标卡尺、弧度规、孔径规.2.2步骤:抽样1OPCS,用光标卡尺以承认

2、书及工程图面标示为准进行检测.2.2.3判定:其尺寸符合工程设计要求，判定・・・0K.2.3线路印刷测试（依工程图）：2.3.1设备：目视、导通器（万用表）.2.3.2步骤:，抽样1OPCS依工程图进行各段线路的检测.3.3判定:线路布置符合工程图面要求，印刷线路轮廓需圆滑无缺口或缺口小于其导体宽度的20%,线路间无残余导体无断路、短路、耐压不良等不良现象判定为…OK.2.4浸锡测试：2.4.1设备:锡炉、夹具、秒表、温度计.2.4.2步骤:将锡炉温度设定为260±5°C,将样品的铜箔面涂上助焊剂，然后浸入

3、锡槽液limn深处，经8秒取出样板观察板面浸锡情况.2.4.3判定:焊盘锡面要光滑、饱满，不得有针孔、缺焊或者针孔不得超过焊盘的十分之一.基板无翘曲，材质无变质起泡，无翘皮，拒焊槽防焊效果良好，表面绝缘漆无不良现象,判定…OK.2.5绿油附着性：2.5.1设备：3M胶带.2.5.2步骤:用长约50mm宽约12mm的3M试验胶布贴在待验样品的基板铜箔面上，挤出胶布内残留的气体，约10秒钟后呈50°方向迅速拉脱或胶带与板面呈90°方向迅速拉起.5.3判定：1•经过浸锡试验后的样品用水清洗吋不得有绿油气泡现象.2

4、•胶布上无附着导体，绿油屑，基板无浮贴，符合以上要求,判定…OK.2.6文字附着性：2.6.1设备:3M胶带.2.6.2步骤:样品经UV光固（2500焦耳）后冷却30分钟,然后用3M胶带紧贴文字面并挤出残余气体，将胶带呈弯曲度向上拉起，进行检验.2.6.3判定:基板上文字清晰，无脱落现象，判定・・・OK.2.7铜箔附着性：2.7.1设备:锡炉、烙铁、冲床（暂未具备）.核准审核制订日期项目作业规范名称电路板承认规范版次01页次2/22.7.2步骤:将样品放进烤箱烤到220°C,用模具成型（冲床100T）然后用

5、100T冲床冷冲样板（此动作由于无设备，因此省略）再将样板放入260°C的锡槽内39秒后取出，冷却2分钟，用烙铁将锡退掉,再上锡再退掉，反复三次.2.7.3判定:铜箔无被拉起、焊盘无脫落，铜箔面允许有轻微凸起（不允许高出铜箔面0.5mm）直径为3nmr焊盘经三次热冲击后其拉脫强度全40N,导体抗剥强度全1・ON/mm,判定…OK.8试焊性：2.&1设备:放大镜，锡炉，秒表.2.&2步骤:在试验基板上涂上助焊剂，在260±5°C之锡炉试焊3~5秒钟.2.&3判定:经试焊后样品在充分照明条件下观察，基板无翘曲，

6、材质无变质起泡，铜箔密着性良好，无翘皮,拒焊槽防焊效果良好，表面绝缘漆无不良现象，判定・・・0K.2.9折痕切槽：2.9.1设备：卡尺.2.9.2步骤:从样品中抽取10PCS用卡尺测量其切槽深度，然后用手将联片扳断.9.3判定:联片式板块折痕切槽切刀斜度为60度，切槽深度为0.4-0.5mm,易扳断联片而且是沿着切槽线平整折断,无破损，切边光滑，切槽不触及基板表面线路（切槽与铜箔应保持0.5mm最小间隙，判定・・・0K.0耐温性：3.0.1设备:恒温恒湿机.3.0.2步骤：从样品屮抽取10PCS放进恒温恒湿

7、机箱屮（温度为130°C）进行烘焙30分钟.3.0.3.判定:30分钟后取出观察无异常，判定・・・0K.3.1耐溶剂性：3.1.1试剂：三氯乙烯试剂.3.1.2步骤:将待测试样品放进三氯乙烯试验剂中浸渍60±5S.3.1.3判定:浸渍60±5S后取出，无异常，判定・・・0K.2防火性（依据GB5169.5-85）:1设备：酒精灯、燃烧测试架、秒表.2.2步骤:将待测样品垂直固定在燃烧测试架上，加焰时间为10秒，去除火焰后，待测品持续燃烧时间为30秒最长.2.3判定:测试样品在上述条件下测试，其持燃时间在标准

8、范围内，判定・・・0K.核准审核制订日期