制程品质管理程序

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1、二阶文件编号Q-Q-2-02版本A4制程品质管理程序页次第8页共7页生效日期2011-09-06二阶文件编号Q-Q-2-02版本A4制程品质管理程序页次第8页共7页生效日期2011-09-06核准:审核:制订:二阶文件编号Q-Q-2-02版本A4制程品质管理程序页次第8页共7页生效日期2011-09-06文件修订记录一览表序号版本页次修订类型修订内容简要修订者修订日期备注拟定增加删除修正二阶文件编号Q-Q-2-02版本A4制程品质管理程序页次第8页共7页生效日期2011-09-061.目的：为规范制程的品质管理要求，在关键工序设置品质控制点，使产品制程品质处于受控状态，降低

2、不良品的产生，确保产品符合标准及满足顾客要求，特制定本程序。2.适用范围：公司所有产品之制程,包括ROHS、非ROHS产品的制造过程皆适用之。3.名词定义：3.1IPQC:In-ProcessQualityControl，指制程品质管制，负责产品制造过程的制程巡检和首件确认工作。3.2QA:QualityAssurance，品质保证，负责该工段完成的半成品、成品检验。3.3落地品：为保证产品品质，本公司对以下情况定义为落地品，落地品需作特殊管理：3.3.1掉落在地上的物料和产品等。3.3.2在整理产线/物料架时，发现遗落在流水线、机器设备或物料加上的物料和产品。3.3.3工

3、序正常作业时，不慎碰落在流水线轨道、P板上的物料。3.3.4其它非原包装物料，无法说明来源的物料、产品等。4.职责：4.1品保课:负责半成品、成品首件的确认及抽检，监督检验和试验的实施制程中不定时巡回检验并对产线产生之异常确认及时发出【品质异常处理单】，同时对改善效果进行跟踪确认。4.2工程课：负责对制程、仪器、设备产生异常不良进行分析与改善。4.3制造课：负责对车间各工序做好自检、互检，协调资源努力达成品质控制目标。5.作业内容:5.1SMT制程检验5.1.1IPQC参照【SMTIPQC巡检报告表】中的各项要求，对SMT制程相关内容进行逐项审核。5.1.2IPQC依SMT

4、线IPQC巡检报告表中点检频度要求，对印刷、炉前目检、炉后目检、AOI测试等站位后的产品进行抽样检查,记录抽检结果在【SMTIPQC巡检报告表】。5.1.3IPQC按《烧录IC管理规范》,检查烧录IC的品名规格、烧录档案名、烧录窗口设置、保护窗口、资料读入方式是否与SOP相符，并记录结果于【烧录IC巡检报告表】上。5.1.4IPQC参照《锡膏厚度测试作业指导书》，使用锡膏膜厚检查机，按每2小时每条线各检查前后刮刀5PCS产品的频度,量测锡厚厚度，并记录结果于【锡膏厚度测试记录】。5.1.5如果PCBA为红胶制程,IPQC参照《红胶板推力测试作业规范》，每次开拉前及定时对过回

5、流炉后的元件用推力计进行推力测试，并记录检查结果于【首件零件量测表】。5.1.6对贴片站，每次制造课操作员上料时,第一时间通知IPQC核对该料位物料的规格、物料编号与Z轴表（料站表）是否一致,对于电容及无表面丝印电阻，IPQC要用LCR或电容表进行实测，并记录结果于【Z轴部品更换记录表】上。5.1.7当生产线切换线、调机、新开拉时，需要机贴一块二阶文件编号Q-Q-2-02版本A4制程品质管理程序页次第8页共7页生效日期2011-09-06首件，生产线和工程课确认OK后，交IPQC核对，IPQC按照BOM/ECN、元件位置图等进行首件确认，首件合格后,通知生产部正常生产。对于

6、电感/电阻/电容要使用LCR测量实际值与规格值有无误差，对于三极管和IC等物料要记录表面丝印，并记录结果于【SMT首件检验记录表】中，电气特性量测结果和表面丝印记录于【首件零件量测表】。5.1.8为了避免上料错误导致批量性不良,IPQC用检查首件的方法，每4小时进行一次全面物料核对，检查有无上料错，记录检查结果于【IPQC样板核对记录】。5.1.9为避免环保产品物料/治工具混用品质事故，IPQC参照《环保产品生产控制程序》，对物料标示与区分、刮刀、搅拌刀、钢网、锡浆、锡线、烙铁头等进行检查,确保物料/工具/辅料无错用为有铅型号,并记录检查结果于【无铅&ROHS生产线点检表（

7、SMT）】。5.1.10对于有BGA/QPN元件的产品,开线后的前30PCS必须使用X-RAY检测机对BGA焊接效果进行全检，并5PCS/2H一次抽检BGA/是否有短路,严重少锡、焊点空洞等不良，具体参照《X-RAY检测作业指导书》，记录结果于【X-RAY测试记录】。5.1.11工程技术人员每4小时检查一次回流炉各温区温度设置是否与回流炉温设置一览表规定相符,并检查炉温实际值与设定值相差不可超过5摄氏度,并记录各温区设定值、实际值、链速于【产品炉温设定表】，如有异常及时处理。5.1.12产品过炉后，PQC以IPQC