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时间:2018-07-06
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1、IPC技术标准目录之电子组装(Assembly)
2、第1IPC技术标准目录之电子组装(Assembly)IPC-T-50FTermsandDefinitionforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100StandardsandSpecificationsManual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500IPCElectronicDocumentCollection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650TestMethodsManual试验方法手册IPC-ESD-20-20
3、AssociationStandardfortheDevelopmentofanESDControlProgram静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIAJ-STD-001CRequirementsforSolderedElectricalElectronicAssemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001HandbookandGuidetoSupplementJ-STD-001—IncludesAmendment1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610CAcceptabilityofElectronicAssemblies印制板组
4、装件验收条件IPC-HDBK-610HandbookandGuidetoIPC-A-610(IncludesIPC-A-610BtoCparisonIPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-KElectronicAssemblyReferenceSet电子组装成套手册,包括:IPC/EIAJ-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。IPC/A-A-620RequirementsandAcceptanceforCableand-784GuidelinesforChip-on-BoardTechnologyImplement
5、ation芯片直装技术实施导则IPC/EIAJ-STD-026SemiconductorDesignStandardforFlipChipApplications倒装芯片用半导体设计标准J-STD-027MechanicalOutlineStandardforFlipChipandChipSizeConfigurationsFC(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准IPC/EIAJ-STD-028PerformanceStandardforConstructionofFlipChipandChipScaleBumps倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准SMC-ountingTech
6、nology芯片贴装技术J-STD-013ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC/EIAJ-STD-032PerformanceStandardforBallGridArrayBallsBGA球形凸点的标准规范IT-98000JPLChipScalePackagingGuidelinesJPL发布的CSP导则注:IT(TheCa
7、liforniaInstituteofTechnology)JPL(TheJetPropulsionLaboratory)IT-98080JPLBallGridArrayPackagingGuidelinesJPL发布的BGA封装导则IT-98093ITRIChipCarrier,Phase1ReportITRI关于芯片载体的报告ITRI(TheInterconnectTechnologyResearchInstitute)IPC-MC-790GuidelinesforMultichipModuleTechnologyUtilization多芯片组件技术应用导则IPC-M-108Clea
8、ningGuidesandHandbookManual清洗导则和手册IPC-TP-1113CircuitBoardIonicCleanlinessMeasurement:igration:ElectricallyInducedFailuresinPrintedCircuitAssemblies电化学迁移:印制电路组件的电气诱发故障IPC-TR-580CleaningandCleanlinessTestProgramPhase1Tes
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