ipc技术资料目录大全

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1、IPC技术资料目录大全

2、第1IPC标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件（参见.ipc.org）这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操参考、查找！●IPC/EIAJ-STD-002A组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验●IPC/EIAJ-STD-026倒装芯片用半导体设计标准●IPC/EIAJ-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准●IPC/JEDECJ-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类●IPC/JEDECJ-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用●IPC/JEDECJ-STD-03

3、5非气密封装电子组件用声波显微镜●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则●IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则●IPC-1902/IEC60097印制电路网格体系●IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）●IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）●IPC-2

4、224PC卡用印制电路板分设计分标准●IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系●IPC-2615印制板尺寸和公差●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法●IPC

5、-4562印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）●IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）●IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范●IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范●IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施●IPC-7525网版设计导则●IPC-7711电子组装件的返工●IPC-7721印制板和电子组装

6、的修复与修正●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算●IPC-9191实施统计程控（SPC）的通用导则●IPC-9201表面绝缘电阻手册●IPC-9501电子组件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）●IPC-9502电子组件的印制板组装焊接过程导则●IPC-9503非集成电路组件的湿度敏感度分级●IPC-9504非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理）●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范●IPC-A-311照相版制作和使用的程控●IPC-A-600F印制板验收条件●IPC-A-610C印制板组装件验收条件●IP

7、C-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册●IPC-AI-641A焊点自动检验系统用户指南●IPC-BP-421带压接触点的刚性印制板母板通用规范●IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则●IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求●IPC-CA-821导热粘接剂通用要求●IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）●IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔●IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范●IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则●IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则●IPC-CM-770D印制板组件安装导则●IPC-D

8、-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则●IPC-D-316高频设计导则●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则●IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南●IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求●IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求●IPC-D-356A裸基板电检测的资料格式●IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准●IPC-DD-135多芯片组件