贴片外观检验规范.doc

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1、1、目的：使本司SMT车间所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。2、范围：此外观检验标准，仅适用公司生产及外购SMT贴片产品的外观检验3、定义:3.1标准:3.1.1允收标准(ACCEPTANCECRITERIA)：允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。3.1.2理想状况(TARGETCONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。3.1.3允收状况(ACCEPTABLECONDITION)：此组装状况为未符合

2、接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。3.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。3.2缺点定义:3.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，

3、称为严重缺点，以CR表示之。3.2.2主要缺点(MAJORDEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。3.2.3次要缺点(MINORDEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。前言：1、PCBA半成品握持方法:理想状况(TARGETCONDITION)(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)(a)配带良好静电防护

4、措施，握持PCB板边或板角执行检验。拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。前言：2、一般需求标准—2.1焊锡性名词解释与定义:1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WETTINGANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡

5、(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5.焊锡性:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。2.2理想焊点之工艺标准理想焊点之工艺标准:1.在焊锡面上(SOLDERSIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越

6、小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度<θ<90度允收焊锡：ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊锡：REJECTWETTINGAB201

7、0-1-27增加定义和零件内容AA2009-2-5新版版本版本日期变更原因制作制作：审核：批准：