基板外观检验标准(贴片).doc

《基板外观检验标准(贴片).doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、宏泰基板外观检验标准（贴片）KINGTRONICS部门QA文件号　QC-PCB-01版本号0.00日期共52页第1页No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31印刷电路板－白斑①白斑1.无白斑迹象*白斑:发生在层压板基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这一现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹，通常和热应力有关GoodGoodGood1印刷电路板－白斑1.在层压板基层的白斑区域不能超过内部导体间的物理间隔的50%OKOKOK2.在层压板基层的白斑区域超过了内部导体间的物理间隔的50%OKOK*NG*表示过程警示2印刷电路板－微裂纹①微裂纹1.无微

2、裂纹迹象*微裂纹:发生在层压板基材内部的，在织物交叉处玻璃纤与树脂分离的现象，这一现象表现为基材表面下出现的白斑或十字纹，通常和机械应力有关GoodGoodGood2印刷电路板－微裂纹1.在层压板基层的微裂纹区域不能超过非共同导体的物理间2.微裂纹不能够减小间隔至最小电气间隔以下OKOKOK1.在微裂纹基层的微裂纹区域的内部导体间的物理间隔超过了的50%2.间隔被减小至最小电气间隔以下3.在面板边缘和传导图形之间，面板边缘的网纹减小到最小距离，或没有规定时，大于2.5毫米NG*NGNG*以电气性能是否正常为判定标准宏泰基板外观检验标准（贴片）KINGTRONICS部门QA文件号　

3、QC-PCB-01版本号0.00日期共52页第1页No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级33印刷电路板－起泡和分层①起泡②分层1.无起泡或分层*起泡:基材层面之间或基材与导电箔之间，基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它是分层的一种形式*分层:绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象GoodGoodGood3印刷电路板－起泡和分层1.发生起泡和分层的区域不超出镀金通孔间或内部导线间距离的25%OKOKOK1.发生起泡和分层的区域超出镀金孔间或内部导线间距离的25%2.起泡和分层减小导线之间的空间，使其在最小电气间隔以下NGNGNG

4、4印刷电路板－显布纹/露织物1.无显布纹/露织物*显布纹:基材表面的一种状况，即基材中编织玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖住，但在表面显出玻璃布的编织花纹GoodGoodGood宏泰基板外观检验标准（贴片）KINGTRONICS部门QA文件号　QC-PCB-01版本号0.00日期共52页第1页No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级34印刷电路板－显布纹/露织物(接上页)露织物:基层表面的一种现象，即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维GoodGoodGood4印刷电路板－显布纹/露织物无1.露织物使导电图形之间距离的减小不低于规定的最小电气间隔OKO

5、KOK2.露织物使导电图形距离的减小低于规定的最小电气间隔NGNGNG5印刷电路板－晕圈和边缘分层无1.无晕圈或边缘分层现象晕圈:由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔的周围或其它机械加工部位的四周呈现泛白区域GoodGoodGood5印刷电路板－晕圈和边缘分层1.晕圈或边缘分层产生的泛白区域不能使边距大于由图纸注释或等同的文件所规定的边距的50%。如果没有规定，那么从晕圈或边缘分层产生的泛白区域到导体的距离要大于0.127毫米。最大晕圈或边缘分层不能大于2.5毫米。OKOKOK宏泰基板外观检验标准（贴片）KINGTRONICS部门QA文件号　QC

6、-PCB-01版本号0.00日期共52页第1页No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级35印刷电路板－晕圈和边缘分层1.晕圈或边缘分层产生的泛白区域使边距的减少大于规定的50%，或小于0.127毫米，或从边缘延伸超过2.5毫米，其中较小者NGNGNG6印刷电路板－烧焦1.表面或组件出现烧焦的物理损伤NGNGNG7印刷电路板－弓形和扭曲①弓形②A，B，C三点接触基板③扭曲1.弓形或扭曲超过印刷电路板长度的0.75%(SMT基板)NGNGNGSMT2.弓形或扭曲超过印刷电路板长度的1.5%(插件基板)NGNGNG插件宏泰基板外观检验标准（贴片）KINGTRONICS部门QA

7、文件号　QC-PCB-01版本号0.00日期共52页第1页No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级38印刷电路板－导线和焊盘减少1.最小印刷导线宽度减少超过20%焊盘的宽度和长度的减少2.超过了20%OKNGNG1.最小印刷导线宽度减少超过了30%2.焊盘的宽度和长度的减少超过了30%NGNGNG9印刷电路板－焊盘翘起1.在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘厚度*焊盘的分离和翘起是焊接过程中产生的一种典型的现象，当发生这种情况时，要求立即进行调查，确定产生问题的根源