SMT贴片外观检验规范.ppt

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1、外观检验规范SMT本规范依据IPC-610-CSMTINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--片状零件之对准度(组件X方向)1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊端都能完全与焊盘接触。1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的50%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件103WW

2、>1/2w103PAGE1103≦1/2wSMTINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊端都能完全与焊盘接触。1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属焊端纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。1MM=39.37MIL1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。2.金属

3、焊端纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)注：此标准适用于三面或五面之芯片状零件。WW103PAGE2≧1/5W103≧5mil(0.13mm)<5mil(0.13mm)<1/5W103<5mil(0.13mm)SMTINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--圆筒形零件之对准度1.组件的〝接触点〞在焊盘中心。1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径25%以下(≦1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊盘的内侧端部份小于或等于

4、组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。注:为明了起见，焊点上的锡已省去。理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)TD1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份超过组件端直径25%(>1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊盘的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。PAGE3＞1/2T＞1/4D＞1/4D≦1/2T≦1/4D≦1/4DSMTINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--QFP

5、零件脚面之对准度1.各接脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。1.各接脚所偏滑出焊盘的宽度，已超过脚宽的1/3W。WW理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)PAGE4≦1/3W>1/3WSMTINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--QFP零件脚趾之对准度1.各接脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。1.各接脚

6、已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过焊盘外端外缘。1.各接脚焊盘外端外缘，已超过焊盘外端外缘。WW理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)PAGE5已超过焊盘外端外缘SMTINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--QFP零件脚跟之对准度1.各接脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，超过接脚本身宽度(≧W)。1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊盘的宽

7、度，已小于脚宽(1/2W)。理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGD

8、EFECT)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)W≦1/2W>1/2WSMTINSPECTIONCRITERIA零件组装标准--QFP浮起允收状况1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。T≦2T≦0.5mm(20mil)PAGE8芯片状零件浮高允收状况J型脚零件浮高允收状况QFP浮高允收状况≦2TTSMTINSPECTIONCRITERIA焊点性标准--QF