SMT产品外观检验规范

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1、一、目的：建立SMT产品外观目视检验标准，使产品检验Z判定有所依循。二、范围：木规范适用于PCBA之SMT外观口视检验(通则),包含自行生产制造之PCBA及委外加工生产之PCBA,用于品质部抽样检验判定指导，和制程外观检验判别之参考。三、检验前的准备：3.1检验条件：室内照明500LUX以上(40W以上的日光灯，待检测品距日光灯W1.5米)，必要时须用三倍以上放大镜确认。3.2检验前须先确认所使用的工具、材料、清洁剂等，是否符合规定。3.3检验时必须配戴防静电手环进行。四、定义：4.1安全缺陷(CR)：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全

2、缺陷均导致该检验批的批退。4.2重缺陷(MA):可能造成产品损坏、功能NG或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷。4.3轻缺陷(MI):不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异。五、名词解释：常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关，故可由焊锡作业方式讨论之。就SMT而言，外加锡之方式以波峰焊为代表，先加锡之方式则以蒸气式及红外线回流焊为代表，说明如下：5.1波峰焊/回流焊：波峰焊包扌舌传统穿孔式元件及简单ZSMT元件，冋流焊作业形成是针对SMT元件，其作业需与锡膏Z涂布相配合，在SMT产品常见Z缺陷有：5.1

3、.1短路(连焊)：亦称桥接，系指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，其发生原因不外乎焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。5.1.2漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，此情形发生的原因有焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊。5.1.3元件脱落：锡焊作业Z后，兀件不在应有的位置上，其发生Z原因有胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，亦有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落。3.1・

4、4缺件:应该装的元件而未装上。5.1.5元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂之情形，其发生之主要原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等。5.1.6剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件之焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽小，致使端点Z结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而且较高Z温度及较长之锡焊时间，将会使不良元件之剥蚀情形更为严重。另外，一般之冋流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若元件不佳，常冇造成剥蚀现彖。原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等.5・1・7锡尖：焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起，其可能之发

5、生原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等。其它之缺点诸如：针孔、沾锡性不良等，其成因犬致与传统穿孔式元件和同。5.1.8锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量。5.1.9锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。锡膏站质不良、保管不当、储存超期、使用不当（回温时间不够、搅拌不均）,PCB不洁、预热不当、锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤之作业时间过久，均易造成锡珠（球）。5.1.10断路：线路该通而未导通.5.1.11立碑效应：此现象亦为断路之一•种，易发生在CHIP元件上，其造成之原因为焊锡过程中，因元件Z和异焊点间产生不同Z应

6、力，而使元件一端翘起。至于两端应力Z所以有別，与锡膏量、元件端点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间Z差异有关。5.1.12虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住。5.1.13灯蕊效应：此多发生在PLCC元件上，形成之原因为元件脚之温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏溶融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外,预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此一现象发生。5.1.14冷焊：亦称未溶锡，I大I冋流焊温度不足或冋流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次冋流焊改善之。要装配元件位置无元件时判定为:不合格装配位置的CHIP元件反转

7、90°也视为缺件元件反转90°时判为：不合格装^了指定以外的元件为:不合格缺件（元件欠缺）：应该贴装元件的位置却未贴元件。错件（谋配）：是指贴装的元—R18（BOM表）的要求。该位置应该贴：47KQ的电阻,但实际贴错为：电容件出现规格（型号/参数）、品牌错误，不符合材料清单铜箔翘皮铜箔翘皮或断裂：因碰撞或修理吋烙铁焊接铜箔的吋间过长、作业不慎等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。铜箔断线为：不合格MA铜箔断线路冇极性及规定方向的元件及装配时的方向