半导体设备和材料行业深度报告.docx

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1、目录1.硅片是市场规模最大的一类半导体材料12.硅片行业规模主要受价格影响，全球供给高度集中62.1需求短期受疫情影响，中长期应用领域正在拓展62.2通信、汽车电子的发展是拉动需求的主要力量82.3行业呈现高集中度、长周期的特征113.国产替代空间巨大，产能规划宏大143.1国内半导体产业的发展将全面带动上游材料的需求143.2进口替代与产业安全视角下，半导体硅片迎来发展期163.3国内大硅片产能规划宏大164.业务建议及风险分析194.1业务建议194.2风险分析19图目录图1：半导体和集成电路市场规模结构1图2：集成电路三大核

2、心环节介绍1图3：半导体硅片产业链及市场规模（2019年）2图4：2018年全球半导体材料市场结构2图5：半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程4图6：半导体硅片尺寸演进4图7：8寸片与12寸片可使用面积对比4图8：半导体硅片出货面积5图9：半导体硅片份额：按尺寸5图10：不同尺寸产品、工艺制程及主力晶圆尺寸5图11：硅片按工艺分类6图12：全球半导体市场规模和硅片出货面积7图13：全球半导体硅片价格7图14：12寸硅片客户库存水平8图15：2018年12寸硅片下游应用占比9图16：4G手机与5G手机芯片用量对比9图17：4G手机与

3、5G手机单机硅片面积对比9图18：5G手机换代对硅片需求的拉动（等效为12寸片）10图19：8寸片下游直接应用10图20：8寸片终端应用场景10图21：汽车自动驾驶系统市场规模11图22：自动驾驶对硅片需求的拉动11图23：全球半导体硅片市占率11图24：SUMCO营业收入及营业利润12图25：合晶科技营业收入及营业利润（合晶科技主营8寸及以下尺寸硅片）12图26：12寸片月度产能（kwafer/month）13图27：8寸片月度产能（kwafer/month）13图28：海外企业12寸硅片扩产计划13图29：2020年Siltr

4、onic资本开支计划较2019年明显缩减14图30：中国大陆芯片制造产能分布14图31：中国大陆晶圆厂项目情况14图32：半导体工艺发展：摩尔定律与超越摩尔定律15图33：8寸晶圆厂每1万片月产能所需设备数量明显低于12寸产线15图34：2018年中国MOSFET销售额占比18表目录表1：国内半导体硅片产线梳理（包含规划中产线）17表2：国内可用于功率器件制造的晶圆产能集中在8寸及以下18附录附录1：近年新建及规划的主要晶圆厂（不含现厂扩产）一览11.硅片是市场规模最大的一类半导体材料半导体设备和材料的市场规模都在百亿美元级别，但

5、支撑着10倍于自身规模的半导体制造，而半导体制造又是发展电子信息通讯等各个产业的关键。2019年全球半导体销售额4121亿美元，其中集成电路（IC）产业销售额占比超过80%，是半导体产业的核心。半导体设备和材料广泛应用于IC、LED、MEMS、分立器件等领域，其中IC领域应用占比和难度最大。图1：半导体和集成电路市场规模结构资料来源：全球半导体贸易统计组织（WSTS），IC产业技术工艺复杂，尤其随着先进制程的发展，工艺精细度要求越来越高，这使得几十年发展下来，形成了高度专业化的分工，不仅有IC设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，

6、这三大环节也有进一步分工，并延伸出了相应的产业链。例如IC设计的上游有专业的IP和EDA公司，晶圆制造和封测也需要配套的各类设备和材料供应商。半导体硅片就是典型的制造材料。图2：集成电路三大核心环节介绍资料来源：硅产业，图3：半导体硅片产业链及市场规模（2019年）资料来源：Siltronic，作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。全球范围来看，不存在纯粹只提供半导体材料的龙头公司，规模较大的材料企业除半导体材料外，主营业务往往还涉及其他化学

7、品领域。不同细分行业的龙头企业之间竞争关系也比较弱，例如硅晶圆和光刻胶的代表企业信越化学和杜邦公司，半导体材料都只是他们业务的一部分。在主要制造材料中（即硅片、光刻胶及配套化学品、电子气体、光掩模、抛光材料、湿法化学品与溅射靶材），硅片的市场份额约36%，是规模最大的一类半导体材料。图4：2018年全球半导体材料市场结构溅镀靶材2光刻胶5湿法化学品6其他11硅片37抛光材料7光刻胶配套化学品7光掩模12电子气体13资料来源：SEMI，第一代半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）；第二代半导体材料包括砷化镓（G

8、aAs）锑化铟（InSb）；GaAsAl、GaAsP等化合物半导体；第三代半导体材料包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带材料。在材料领域第一、第二和第三代的分类并不代表“后一代优于前一代”，第三代半导体正在高速发展