PCB来料检验标准.doc

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1、文件名称:PCB来料检验规范文件编号:QA-0023版本:3/0编制:受控状态:审核:分发号:批准:发布日期:生效日期:1.目的建立和规范检验流程,确保检验结果的全面、准确和一致性。2。范围该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。3.抽样方法依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI:0,MAJ:0.65,MIN:1.04.检验范围(1)实物与承认书比较(2)包装(3)外观(4)性能(5)尺寸5.测量设备显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台,万用表6.检验内容:项目规格说明AQL设备判定包装方式外箱有料号、品名、交货日期、QAPASS

2、章等标示,且外箱无破损受潮.全部目视NA必须采用真空包装且无破损.IQC检验发现真空包装破损则拒收处理全部目视NA(来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔,OSP/化金板须用无硫纸间隔,详细如右图所示) 全部目视NA第一次来料需附出货报告(内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告)N/A目视MI外观本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规(ULMARK)、厂商、板材标示标示不清若可辩认可接收抽样目视MI绿漆须覆盖均匀、无露铜(不得有气泡﹑脱落及严重色差等)抽样目视MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辩认可接收抽样目视MI孔洞不可残留铜屑、

3、孔不可钻偏、孔内不得有空洞抽样目视MA焊垫不可异常:有异物附着(绿漆﹑残胶)、刮伤、发白抽样目视MI板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点(不可露铜﹑露镍﹑露底材)抽样显微镜MA线路是否OPEN、是否有刮伤、露铜或沾锡等现象抽样目视MI性能铜箔绿漆不得有脱落现象用3M胶带平贴绿漆面,后垂直迅速拉起1-5pcs3M胶带NA上锡性应良好1根据正常生产条件试验(样品保留一个月)2将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃,当温度恒定后,用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上(至少2个焊点/片)焊接信号线,接触时间4秒,间隔10秒后,再用电烙铁将线取下

4、,接触时间4秒;间隔10秒后作第2次循环,共做5次试验后,目视PCB焊点无本质变化,焊点光亮,饱满,无少锡;无翘铜皮,无脱落,并且焊层与基材粘贴良好1pcs锡炉/烙铁NA3.将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃,当温度恒定后,用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上(至少2个焊点/片)焊接,接触时间30~40秒后;目视PCB焊点无本质变化;焊点光亮,饱满,无少锡;无翘铜皮,无脱落并且焊层与基材粘贴良好高温热冲击(不可出现分层、破裂、起泡等)288±5℃、10sP/P和铜之间不可有分层、破裂等,且PCB不可有起泡(样品保留一个月)1pcs锡炉

5、NA阻抗测试抽样万用表MA量测板厚须符合MasterFile5pcs千分尺NA不得有板弯、板翘板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%抽样平台MAPCB尺寸必须检验(长*宽),基板机械尺寸应满足(附二)要求5pcs卡尺NA

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