PCB来料检验标准

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1、天虹电子有限公司文件编号：QWIQA-QR-015文件版本：A文件主题：PCB来料检验指导书页数：第12页共12页天虹电子有限公司文件编号：QWIQA-QR-015文件版本：A文件主题：PCB来料检验指导书页数：第12页共12页天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015文件版本：A生效日期：总页数：共12页文件主题：PCB来料检验指导书适用组别：品质部IQC组适用范围：所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1

2、QR-QA-003《来料接收检验报告》2QR-QA-028《数据测量记录表》3QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C保存期限:文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.天虹电子有限公司文件编号：QWIQA-QR-015文件版本：A文件主题：PCB来料检验指导书页数：第12页共12页1.目的指导IQC对PCB的来料检验。2.适用范围所有PCB板的来料检验。3.参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来

3、料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044.定义无5.职责IQC：负责对物料的检验。6.程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商

4、标或标记无标记MIPCBUL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA天虹电子有限公司文件编号：QWIQA-QR-015文件版本：A文件主题：PCB来料检验指导书页数：第12页共12页板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA翘板水平放置时P

5、CB板翘超出对角线长度之5/1000或1mm(两者取较小值)不可接收MAPCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA线路缺口线路缺口大于线宽的1/3MA线路露铜线路露铜MA零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA补线目视可见补线不允许MA线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MABGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA线路沾锡露铜焊锡面

6、相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA孔漏钻漏钻孔MA孔偏定位孔偏离中心0.06mmMA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA变形孔垫变形，但不影响零件组立MI积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断

7、线情形（不可辨认）MA文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA天虹电子有限公司文件编号：QWIQA-QR-015文件版本：A文件主题：PCB来料检验指导书页数：第12页共12页项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多

8、只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5mm.MI绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI绿油脱落绿油脱落MA绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×