PCB 来料检验标准.pdf

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1、编号：编制：型号：审核：PCB来料检验标准页数：共7页第1页批准：版本/更改状态：1.0生效日期：不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别规格尺寸外形/孔尺寸按设计图纸要求NANA严重缺陷板上规格型号版本、型号，文字等名称错误NANA严重缺陷板材1、边缘粗糙但无磨损。板边破损2、缺口没有延伸到从板边缘到最近导线的距离的50%,或大于耗主要缺陷2.5mm[0.0984in]，二者中取较小者1、麻点和洞不超过0.8mm[0.031in]。麻点和空洞2、每一面受影响的总板面积小于50%。主要缺陷3、麻点和空洞没有桥接导线。板边毛刺1、板边应平滑，不得有毛刺刮手，毛边不可超过0.125

2、mm主要缺陷1、板弯与板翘须为0.7%或以下，板弯、板翘2、手压任三个角平贴大理面第四个角翘起高度不可超过对角线长NA主要缺陷0.7%编号：编制：型号：审核：PCB来料检验标准页数：共7页第2页批准：版本/更改状态：1.0生效日期：不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别线路1、导电或线路因蚀刻作业不良造成线路凹凸不平如蚯蚓，其突出或缺线路凹凸不平主要缺陷口不得超过线路宽度20%1、导电或线路因作业不良或受外力影响造成线路或导体凸出或缺口线路缺口或突其不得超过线路宽度20%。严重缺陷出2、位于线路间其长度不得超过0.1mm(4mil)。3、位于非线路间其长度不得超过1mm(40

3、mil)。1、位于线路之间残铜或余铜不得大于线距之宽度20%。余铜或残铜主要缺陷2、位于非线路之间残铜或余铜最大面积不得超过0.254m㎡1、因蚀刻不良造成相邻线路短路短路或断路严重缺陷2、因蚀刻不良造成原线路有裂缝形成断路1、单线露铜不可超过0.5mm(20mil)。2、刮伤造成露铜或沾锡不允许超过（含）2条相邻线路。露铜主要缺陷3、刮伤未露铜者允许每面3条2cm以下4、非线路部份露铜见底材允许2x2mm编号：编制：型号：审核：PCB来料检验标准页数：共7页第3页批准：版本/更改状态：1.0生效日期：2011-1-21不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别线路过细或过宽线路

4、因蚀刻不良造成线路较原线路宽度过粗或过细20%NANA严重缺陷线路凹陷或压痕不可超过铜厚之1/3NANA严重缺陷线路变色线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成筒箔变色。NANA严重缺陷线路剥离线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。1、距转弯处及PAD、垫圈与线路接点50mil(1.25mm)内及BGA处皆不得补线。2、断线缺口不得大于2mm(80mil)。3、线路修补不可超过原线宽20%，且两端衔处重叠分别为2mm以上。4、同一线路上不允许补线2处（含）以上；补线主要缺陷5、相邻（线距5mm内）两条平行线路不允许补线；6、补线后须于补线处覆盖防焊漆，修补力求平整，全面色泽一致，表

5、面不得有杂质、涂料不均。7、每面补线：焊接面最多二条，其它面最多三条8、若指该产品不得补线，就不能补线通孔孔数以工程图为依据，不可漏孔或多孔NANA主要缺陷导通孔偏移但其破孔不可超过90度。零件孔边缘距离焊垫边缘不可孔位偏移主要缺陷少于0.05mm(2mil)1、零件孔，NPTH不得有孔塞现象孔塞2、零件孔不得有锡渣塞锡之现象主要缺陷3、测试孔、零件孔内不得沾附防焊油墨编号：编制：型号：审核：PCB来料检验标准页数：共7页第4页批准：版本/更改状态：1.0生效日期：不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别要求所有镀覆孔中的焊料完全升上来，孔径小于1.5mm[0.0591min的

6、镀覆孔焊料孔主要缺陷孔可以，超过不行。焊盘在所有的导电表面完全润湿，焊锡没有被阻焊层或其他镀层所替代，非润湿严重缺陷不包括垂直边缘区域（线和盘）1、阻焊剂限定的焊盘偏位，没暴露相邻的孤立盘或线条2、没有阻焊剂侵入到板边印制插头或测试点表面3、节距大于或等于1.25mm[0.04921in]的表面安装焊盘，只能一侧阻焊剂偏位主要缺陷受侵犯且不得超过0.05mm[0.0020in]4、节距小于1.25mm[0.04921in]的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯,不能超过0.025mm[0.000984in]1、任何PAD、零件孔及焊垫之锡面不得有任何氧化或变黑。PAD针孔、凹2、PAD

7、上之针孔或凹洞不得超过该PAD之面积10%且不得见底材、洞、受损、变露铜。形、脱落、露主要缺陷3、不得有PAD、垫圈受损、断裂、脱落或明显变形。铜、沾白漆、4、不得有PAD沾防焊剂油墨、绿漆5、白漆或油墨、绿漆不得沾到SMTPAD焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10%,并且上锡后不可有露铜的现焊盘压伤主要缺陷象编号：编制：型号：审核：PCB来料检验标准页数：共7页第5页批准：版本/更改状态：1.0生效日期：2011-1-21不良项目检验标准接收图片拒收图片缺陷类别SMT光学识别符号SMT光学识