手机研发流程.pdf

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______________________________________________________________________________________________________________第二章手机研发流程一、比亚迪通讯电子研究院介绍1、概况通讯电子研究院（Telecommunication&ElectronicsResearchInstitute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。2、工作内容1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等；2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用；3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。3、研究方向通讯技术:2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G….网络技术：BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等各类操作系统:WindowsCE,Linux,WindowsMobile软件平台:MTK,展迅，英飞凌，天碁，联发等电子产品：MultiMedia，DTV，GPS等天线，射频，基带，声学等电源管理，驱动汽车通讯-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________其他相关技术4、组织框架5、研发部门介绍（1）天线研究部•a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累；•b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；•c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究；•d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写；•e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。(2)射频（RF）研究部•a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________目研发作积累；•b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；•c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；•d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写；•e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。(3)基带（BB）研究部•a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求；•b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展；•c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写；•d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；•e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。(4)声学研究部a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库；b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；c.配合公司项目需求，致力于手机、汽车、蓝牙耳机等通讯及电子产品声学品质的改善研究；d.根据市场的需求，自主开发相关声学应用软件；e.协助公司其他部门进行声学相关测试软件、测试流程的编写；-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________f.整合现有技术资源，研究、制定产品声质量评价体系标准；g.关注声学领域新技术的发展，为后续项目研发作积累。(5)测试中心•a.作为通讯电子研究院的产品验证(ProductVerification即PV)平台，为全院的通讯产品及研发项目提供基带、电源管理、射频、音频、电磁兼容、用户界面、天线、环境可靠性等项目的测试，对全院的软件项目进行独立测试，出具有效力的测试报告，并对测试结果进行问题分析；•b.研究通讯电子产品基础的和前沿的测试技术，为全公司培养通讯产品软件及硬件测试的人才；•c.对公司其他事业部及公司外的客户承接测试项目，完成测试并进行分析。(6)创意中心•a.负责公司研发产品，如手机、数码产品，蓝牙设备等的创意、用户定位、价值链设计、分析和最终设计实现；•b.颜色材料的研发，对新技术、流行趋势、客户材质颜色的深层分析支持，整合部门电学、材料优势资源，分析并前瞻性的设计进新产品；•c.设计以Linux为主开源软件基础系统架构，涵盖软件研发的基础平台到产品平台的体系架构设计，Linux模块化、版本控制、编译环境、排除追踪环境设计，软件概念原型设计，为客户提供领先于业界的前瞻性解决方案。-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________(7)基于不同操作系统的软件开发部：WindowsCE系统软件开发部-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________WindowsMobile系统软件开发部Linux系统软件开发部熟悉WindowsCE/WindowsMobile/Linux操作系统环境的运行，熟练掌握该系统内各种软件的开发工具，基于操作系统环境进行软件开发工作。(8)基于不同操作系统的软件开发部：WindowsCE系统软件开发部WindowsMobile系统软件开发部Linux系统软件开发部熟悉WindowsCE/WindowsMobile/Linux操作系统环境的运行，熟练掌握该系统内各种软件的开发工具，基于操作系统环境进行软件开发工作。(9)应用软件开发部•a.开发应用型软件，包括Java、WAP/MMS、EMS模块、手机内置游戏、电子词典以及外语学习功能、Email、电子书、MobileFlash等，确保所开发的应用型软件在各种平台中的使用；•b.开发平台型软件，包括手写输入法、键盘输入法、音频编解码、TTS、与计算机同步以及SyncML、GUI图形化部件设计、流媒体等，确保所开发的平台软件在各种操作系统中的使用；(10)WiMAX技术开发部•理解和熟悉WiMAX的技术原理，研究WiMAX技术的最近动态和发展方向；在不同平台上，开发WiMAX应用技术，支持系统环境的整合工作。(11)汽车通讯部•研究汽车远程监控以及信息服务等相关领域的需求；利用现代各种通讯系统、-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________全球定位系统(GPS)、地理信息系统(GIS)等先进的技术手段和平台，开发汽车远程监控系统平台，实现对公司所生产销售的汽车产品的远程监控。(12)电源管理开发部•开发电源管理方案，选择方案供应商和芯片供应商，整合相关器件资源；配合平台整合工作，支持各种平台的应用；(13)驱动程序软件开发部•针对不同的OS开发相应的驱动程序，如LCD，Camera，Modem等，选择方案供应商和芯片供应商；优化驱动程序软件；(14)多媒体开发部利用软件，硬件等多手段对多媒体的解码，应用等进行研究和相关产品的开发工作。(15)蓝牙开发部基于蓝牙及其衍生技术的应用研究和相关产品的开发，建立蓝牙相关产品的公司技术标准。(16)数字电视开发部基于数字电视及其相关技术的应用研究和相关产品的开发。(17)游戏软件开发部开发各种类型的游戏软件，确保所开发的软件在各类操作系统和平台上的使用。(18)文档及数据中心•a.负责统一管理通讯电子研究院的研究报告、设计文档、技术资料、测试报告、项目文件、客户提供的重要样品及文档等；•b.负责全院受控文件的拟定、发放、培训和归档管理，以及第三方文件的申请与-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________发放工作；•c.对全院的技术资料、测试数据等用统计科学的方法进行分析和汇总，寻找出有用的规律，为研发改进提供技术支持。(19)新产品导入科•a.承接通讯电子产品新项目的导入工作；•b.制订可供量产的产品生产、组装、测试工艺流程和品质控制办法。针对试产过程不良进行分析，挖掘研发缺陷，并提供改善报告，为研发改进提供支持；•c.在新产品正式量产前，向量产的事业部导入产品的生产、组装、测试及品质控制技术；•d.在新产品项目开发过程中，对产品的FMEA、DFM、DFA、DFS、DFE进行监控并保证设计在这几方面达标。二、手机的研发流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。手机开发流程框图：阶段流程图文档项目可行性分析报告市场信息反馈项目建议书项目任务书可行性分析立项任命项目经理阶段成立项目团队小组签发项目任务书-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________需求分析报告需求分析评审各部需求分析需求分析评审报告项目产品定义产品技术规范总体产品定义系统分析项目开发计划风险控制计划规划确定里程碑编制项目计划书质量控制计划编制质量控制计划风险控制计划系统分析文档产品技术总体设计方案系统分析评审（包括工艺）系统分析评审报告软件设计过程文档软件硬件结构设计及工艺硬件设计过程文档设计设计设计制作流程图设计结构设计过程文档流程流程流程工艺设计过程文档阶段软件V1.0PCBV1.0软件V1.0PCBT1工艺说明T1设计文档工艺说明分单元测试报告评审，过程文件归档装机报告装机准备少量装机例试分析报告整机测试评估报告T1软件FTA版本例试报告及分析装机报告整机测试及评估硬件FTA版本设FTA准备修模软硬件及工艺调整T2设计文档计版本升级试产报告FTA小批量试产试产准备例试分析报告T2验整机测试评估报告FTACTA材料软硬件及软件CTA版本例试、整机测试及评估证下单工艺调整硬件CTA版本版本升级阶修模T3设计文档段试产报告CTA准备第二次试产试产准备T3例试分析报告整机测试评估报告软硬件结CTA例试、整机测试评估CTA构及工艺调整量产版本确定版本升级-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________量产全套DVT报告手工下单封样生产工艺准备工艺文件准备全套文件归档阶段量产量产转移转移附录：1、结构设计及制作流程图2、软件设计流程图3、硬件设计流程图附录1.结构设计及制作流程图：阶段流程图表单结构3D模型评估报告3D模型可行性评估3D模型修改结构设计进度表可行评估制定结构设计进度计划表结构结构设计进度表详细结构设计详细结构设计进展汇报设计结构设计内部评审结构设计修改-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________结构设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告制作workingsample结构BOM结构结构设计外部评审记录workingsample验证模具制作检讨记录表设计模具制作申请表模具制作检讨结构设计外部评审模具备品清单验证模具制作注意事项表评审工装夹具制作清单物料进度按排需求表结构设计修改配色方案表模具制作进度表签订商务合同相关资料准备开模参考文件：《工业设计流程》，《ID设计流程》附录2.软件设计流程图：阶段流程图表单软件需求规格书软件软件需求分析（包括技术风险评估）软件开发计划软件开发风险控制计划需求软件测试计划软件开发计划和配置管理计划分析软件测试计划-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________软件软件详细设计说明书详细软件设计软件接口设计说明书详细软件设计内部评审记录内部设计评审设计单元源代码编码调试单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告软件单元测试编写测试用例集成后的软件及源代码软件集成调试报告实现软件集成/调试软件操作手册系统测试软件测试系统测试用软件文档发布系统测试版本软件系统测试软件系统测试分析报告发布版本软件修订评审后发布并归档参考文件：附录3.硬件设计流程图：阶段流程图表单-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________硬件需求分析报告硬件硬件需求分析（包括技术风险评估）硬件开发计划硬件测试计划需求硬件开发计划和配置管理计划评估硬件测试计划硬件硬件详细设计说明书详细硬件设计硬件电路原理图详细硬件BOM硬件设计内部评审记录内部设计评审设计PCB数据PCB毛坯图设计关键器LCD认器件规格书件采购证流程硬件子系统软件PCB布板流程装配图硬件硬件单元测试分析报告电装总结报告投板前审查软件实现硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件调试打样、试产硬件评审验证报告测试发布版本硬件内部评审PCB贴片硬件修改整机测试评审后发布并归档参考文件：1、PCB布板流程图2、LCD认证流程图PCB布板流程图：阶段硬件结构其他各部表单-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________布板硬件电路原理结构尺寸要求项目需求/产需求品定义PCB布板设计设计PCBPCBGERBER确认投板前审查PCBPCB投板投板参考文件：-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________LCD认证流程图：阶段硬件结构其他各部表单SPEC样品需求尺寸样品LCD供应商数据收集和选择提供供应商提供样品电性能SPEC尺寸确认软件确认各部提出修改要求各部与供应商沟通确认供应商供样各部确认？装机验证装机否是否通过？是封样参考文件：-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________1、ID(IndustryDesign)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(MechanicalDesign)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。3、HW(Hardware)硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。4、SW(Software)软件设计相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(ProjectManagement)项目管理来协调了。5、PM(ProjectManagement)项目管理大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM(TechnologlyOfProjectManagement)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（AccountManager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。6、Sourcing资源开发部资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。7、QA(QualityAssurance)质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。-可编辑修改- ______________________________________________________________________________________________________________WelcomeToDownload!!!欢迎您的下载，资料仅供参考！-可编辑修改-