硬件研发流程.pdf

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1、iHomentCMF3DCD输出资料ConceptDefinition&EDMDSDsourcingPjMQA(EDMDSDQA)sourcing(EDMDSDQA)PEPjMPjMKO输出资料KickOffPEQESourcingAPjMiHomentA结构设计初版原理图嵌入式软件绘制绘制设计设计结构设计评审结构工艺说明编制BOM清单评审嵌入式软件软件模厂DFM评审内外部评审元器件评估NO是否通过结构手版与详细原理图工程DFM评审评审评审绘制绘制YES编写软件代码码原理图评审NO是否通过评审代码YESNO是否通过NO开模等事宜是否通过YESYESC报价及供应商确

2、定整机价格确认认结构图纸3DMD模具厂DFM结构图纸2DPjM+MDMD输出资料TL输出资料ToolingLaunch开模清单制程DFM开模IDPEPjM输入组装图CMFID结构手板评审报告MD结构评审报告MD电子评审报告EDBiHomentBC设计PCB包装及丝印设计开模开模（包含文案）PCB设计评审是否通过NOYES打样及评审模具T0投板、样机制作NO是否通过软硬件联调YESNO是否通过YES样机初测T0模具问题修改改NO试装改版是否通过YES模具T1试装PCB改版长交期物料试产准备备料启动试产准备试产准备试产试产样机测试ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集

3、NOTE是否通过YES试产报告PE试产样机测试报告TE安规认证输出资料DRDesignRelease设计确定产品成熟度判定报告PjMDiHomentD采购下订单量产会议首单备料首单生产产品技术规格与质量首单验货整机BOMPjM（从供要求文档（终稿）应商处取得）PjMCMF电子原理图CR样品签样IDED丝印文件layoutID输出资料CR输出资料EDCommercialRelease可商业化生产成熟度判定报告结构件2DPjMMD外壳承认书包装资料PjM包装MPMassProduction安规认证证书可大批量生产结构件3DPjM或ED(自研)MDIQC(Incomin

4、gQualityControl)即来料品质管控，是对采购进来的素材或产品做品质确进料控制认，减少质量成本，达到有效控制。IPQC(InProcessQualityControl)即制程品质管控，是在产品从生产到包装过程中进行品质QC(QualityChecker)过程质量控制管控，也称作巡检。质量检验员FQC(FinalQualityControl)即最终品质管控，是在产品完成所有制程或工序，对于产最终检查验证品的品质状况进行检验OQC(OutgoingQualityControl)即出货品质管控，是对产品进行全面性的查核确认，以确出货质量控制保客户收货时和约定内

5、容符合一致QC(QUALITYCONTROL)PQE(ProcessQuanlityEngineer)质量控制制程品质工程师熟悉产品的制程,分析和解决产品制造过程中出现的质量问题.MQE(MaterialQualityEngineer)材料质量工程师熟悉各种原材料及半成品的属性,存储条件和方式.QE(QualityEngineer)CQE(CustomerQualityEngineer)质量工程师客户品质工程师熟悉客诉处理流程，8D报告撰写品质SQE(SupplierQualityEngineer)供应商品质工程师要熟悉供应商管理，监督并辅导协助供应商提升品质DQ

6、E(designqualityengineer)设计质量工程师负责研发阶段的质量控制，并对设计风险的控制。QA(QUALITYASSURANCE)质量保证PE(ProcessEngineer)新产品导入新产品试产之指导试产报告制程异常处理生产制造工程师制程巡线流程整合现场改善SOP/SIP制作损失工时确认IE(industryEngineer)PIE工业工程师工业工程，安排生产,运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师ED(Electronicsdesign)电子设计电器，电子产品原理设计，PCBLAYOUT等MD(Machinedesign)为了满足产品对

7、外观，安全，可靠性等需求而对产品进行结构设计内外部构造设计。职能简介R&D(researchanddevelopment)TE(TestEngineer)研究与开发测试工程师按照需求对产品进行各种测试，以判断产品是否满足设计要求。SD(Softwaredesign)软体设计在现有硬件基础上编写软件以实现产品所需功能。ID(IndustrialDesign)工业设计PJM（Projectmanager）项目经理PM（Productmanager）产品经理sourcing采购