超高真空多功能磁控溅射镀膜设备.doc

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1、超高真空多功能磁控溅射镀膜设备一、首次开机1.分子泵、各磁控靶接通冷却水。检查水路是否漏水。2.各单元电源与总电源接通，总电源供电。3.开闸板G1、G2，启动机械泵Ⅰ、Ⅱ，开电磁阀，预抽溅射室、进样室。4.根据镀膜需要，依次开截止阀V1（混气室）、V3（氧气）、V4（氩气），将MFC1、MFC2、MFC3开至清洗挡，预抽气路。5.开复合真空计热偶测量部分（V1满偏电流87mA,　V2满偏电流100mA，这两个值会因热偶更换而改变），分别观测溅射室、进样室低真空，待真空度≤20Pa时（一般2~3Pa），开分子泵Ⅰ、Ⅱ抽高真空。待分子泵正常后，待复合电离“V1测量”溅射室、“V2测量”进样

2、室到0.1Pa以下后，才可以打开DL-7超高真空计看溅射室高真空；打开复合真空计真空规管“灯丝”看进样室高真空（从10-1挡随真空度增大逐打到10-4~10-5）二、开盖之后1．打开冷却循环水机开关，分子泵、各磁控靶接通冷却水，检查水路是否漏水2．总电源供电，L1、L2、L3灯亮3．镀膜室、进样室均为大气状态时，打开连接进样室、镀膜室之间的闸板阀G3，启动机械泵Ⅱ，逐渐打开进样室的旁抽角阀V7对两室进行旁抽，开FZH-2BK3型复合真空计热偶测量部分（V1或V2），两室真空度低于20Pa。（一般2~3Pa）4．关闸板阀G3、关旁抽角阀V7。启动机械泵Ⅰ，打开电磁阀，打开闸板阀G1、G，

3、打开分子泵Ⅰ、Ⅱ抽高真空。三、日常开机一般情况下，两个真空室都必须保持在＜20Pa的真空状态.1.接通冷却循环水机2.总电源供电3.启动机械泵Ⅰ和Ⅱ。4.看复合真空计V1测量和V2测量，确认两室为＜20Pa真空状态后.1.启动机械泵Ⅱ1~2分钟后（可以防止机械泵Ⅱ返油），打开电磁阀，启动分子泵Ⅰ和分子泵Ⅱ。6.开闸板阀G1、G2。四、进样室换样1.关闭复合真空计电离部分（高真空）（如果电离部分已经打开）2.关闭闸板阀G2、G33.打开充气阀，充满后，关闭充气阀4.开窗口，换样，关窗口（随着真空度变好，拧紧窗口旋钮）。（下面第5、6、7、8步操作要注意开关电磁阀和旁抽阀V7的顺序，如若操

4、作失误，容易损坏分子泵）5.关电磁阀6.开旁抽阀V7，约5分钟（真空低于20Pa），7.关旁抽阀V7.8.打开电磁阀9.打开闸板阀G2.10.待进样室真空达到，E10-4Pa(与溅射室的真空度相差一个数量级时),可以打开闸板阀G3,用磁力送样杆将样品送入溅射室.五、溅射室（慎重操作，一般情况下关机操作）当溅射室短时间暴露大气时（比如更换靶材），关闭闸板阀G1（此时闸板阀G3是关闭的），分子泵Ⅰ可以不关。当溅射室重新抽真空时，先将进样室充入大气打开G3，可通过进样室作为旁抽。（旁抽关电磁阀，开旁抽阀V7，约5分钟，待两室真空度＜20Pa（2～3Pa）时，关旁抽阀V7，打开电磁阀。然后关闸

5、板阀G3，开闸板阀G1。当溅射室长时间暴露大气时（比如进行清洗），可重复首次开机步骤。（一般采用此方法）六、分子泵使用说明分子泵Ⅰ操作步骤启动：（１）打开电源（ON），屏幕出现“F400”（２）按下FUNC/DATA键，示数为零。（３）按START键（示数由0－400约６分钟）H00。关闭：(1)按STOP键（示数由400－０约10分钟）。(2)按开关至OFF。分子泵Ⅱ操作步骤启动：（１）打开电源。（２）显示“400”后，按启动键。关闭：（１）按停止键。（２）按开关至“关闭”。七、靶位自动调整程序1.计算机控制系统程序for=n；（循环次数为Ｎ次）ta=m；（在A靶位溅射Ｍ秒）tb=k

6、；（在Ｂ靶位溅射Ｋ秒）te=l；（在Ｅ靶位溅射Ｌ秒）next；如果不需要循环时，可省略FOR和NEXT语句。程序设好后，若不运行，则操作先“保存”，enter，再“运行”，enter。2.举例Ta=1;(将样品1对准A靶位，不溅射),挡板先转至A靶位,样品1转至A靶位，等待1秒钟，然后挡板再转至B靶位（顺时针转600。）2.举例Ta=1000；（将样品1对准A靶位，溅射1000秒）挡板先转至A靶位,样品1转至A靶位。等待1000秒，然后挡板再顺时针转600。八、溅射镀膜1．确认样品1及挡板1开孔位置在A靶位(此位置为样品交接位置，实际上是样品2及挡板2开孔在D靶位)2．将两个真空室抽至

7、满足要求的真空度（此时气路也应预抽过）3．开闸板阀G34．通过磁力传递轴从样品库上取下一块样品，将样品库转至空位再将样品送入溅射室样品2的位置5．退回磁力传递轴，关闸板阀G3，两室各自抽真空。6．如果要将样品托放在样品1的位置，则设定样品1和挡板1在D靶位九、镀膜开始（1）打开直流或射频电源预热。接通质量流量控制计“电源”，预热3分钟。将溅射室抽至所需要的真空，关闭高真空。缓缓打开截止阀V1（混气室）、V3（氧气）、V4（氩气）、，将MFC2、