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时间:2020-04-08
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1、品质控制流程图世通达磁电有限公司制作:徐荣审核:徐荣日期:2012-05-28目录1.来料检验控制;2.FOG线质量控制;3.OCA线质量控制;4.包装线质量控制;1.来料检验控制流程图产品物料四大主料:FPC、SENSOR、OCA、LENS;辅料:ACF、保护膜、泡棉胶、边胶;FPC(柔性线路板)FPC:(依据FPC检验标准验收)检查项目:外观/功能检查,弯折测试;外观检验:抽查(问题:裂口,切坏,IC虚焊,残锡等一般不良比率1~3%);功能检验:全检(问题:变化量偏大或偏小,写不进程序)把功能不良的FPC挑选出来,然后将合格品和不合格品分开入仓,生产用料时开单到仓库领取;弯折测试:
2、正反弯曲180度30循环功能良好为合格;SENSOR(功能片)SENSOR:(依据SENSOR检验标准验收)检验项目:外观/尺寸和功能检查;外观检查:抽查(问题:崩边、崩角、金属残留、划伤,不良率1~2%左右);尺寸检查:依据工程图纸要求进行,并将数据记录于来料检验报告中;功能检查:每批抽10PCS与FPC绑定后测试功能,合格放行,不合格退供应商;OCA(光学胶)OCA:(依据OCA检验标准验收)检查项目:外观和尺寸;外观检查:抽查(问题,气泡、切割不良、脏污、黑点、异物不良率一般1~3%);尺寸检测:每批抽5PCS按工程图纸量度,主要是OCA的厚度必须达到要求;LENS(盖板)LEN
3、S:(依据LENS检验标准验收)检查项目:外观、尺寸、油墨附着力测试、落球测试;外观检查:抽查(存在问题,透空、划伤、白点、扎伤点、针孔等,不良比率在10~30%之间)尺寸检查:每批抽5PCS按工程图纸要求进行,使用卡尺和千分尺测量,主要控制油墨的厚度不可偏大,数据记录于来料检查报告;油墨附着力:用百格刀和3M610胶纸测试;落球测试:依据落球测试标准要求进行抽测;C-TP主材料主材料FOG线品质控制流程图FOG线主要控制工序1)ACF贴附:分正/反面贴附;问题点:气泡、ACF胶偏位、压破SENSOR。2)FPC对位和预压:分正/反面对位和预压;问题点:FPC偏位、压破SENSOR、压
4、不紧;3)FPC本压与SENSOR固定;问题点:压破SENSOR、FPC偏位;4)功能测试:全检组件功能;问题点和控制:把Y/X轴数值不符合的组件挑选出来,并标识好已测OK和NG组件,然后把每天全检的情况记录;5)不良比率:产生在3~8%之间,控制要求小于5%的不良。6)IPQC每二小时对以上工序进行巡查并记录,对重大异常发出纠正措施给生产分析和改善。FOG线工序图片展示FOG线工序图片OCA线包装线品质控制流程图OCA线主要控制工序1)SENSOR外观全检:问题点:划伤、扎伤点、金属残留,不良约1%;2)OCA贴附:问题点:偏位、有异物,不良1~2%;清洁盖板:问题点:划伤、崩边、白
5、点、黑点、扎伤点、补油不良、透空、沙孔眼(盖板不良率在来料已述);OCA组件与盖板贴合:问题点:贴偏位、压破,不良约1%;高压脱泡:问题点:脱泡不良有气泡,不良约3~5%,严重时30%以上;OCA线工序图片展示OCA线图片包装线主要控制工序1)功能全检:问题点和控制:把Y/X轴数值不符合的组件挑选出来,并标识好已测OK和NG组件,然后把每天全检的情况记录,不良约1%;外观全检:问题点和控制:白/黑点、异物、划伤、破裂、内污、气泡、透光、崩边、贴偏等,全检员按产品标准把不符合的挑选出来,并标识区分好OK品和不良品,然后把全检的状况记录于全检日报表上,不良比率约3~5%;清洁和贴保护膜:问
6、题点:脏污、保护膜贴偏、保护膜角飘起、气泡,不良约1~3%;包装:按工程的要求包装;巡查和检验:控制:IPQC每2小时对以上工序进行巡查并记录于巡查记录表,已包装成品按抽样方案进行抽验,把检验情况记录于成品检验报告上。包装线工序图片展示1包装工序图片包装线工序图片展示2包装工序图片展示完毕谢谢!
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