《IC品质控制》PPT课件

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1、IC品質控制訓練教材1一﹑IC的概念及基本結構IC即集成電路，又稱積體電路。是英文名：INTEGRATEDCIRCUIT的縮寫。其基本結構包括晶片及引腳。並在兩者間用塑封材料固定。IC的主要材料為：鋁與硅。06/JAN/98IQC1Yuwei2二﹑IC的專業知識簡介ａ.常用的專業術語簡介1)SOPSmallOutlinePackage即：外型尺寸小型化2)SOJSmallOutlineJlead即：帶彎腳小型化封裝3)SSOPShrinkSmallOutlinePackage即：外型尺寸再收縮IC品質控制訓練教材06/JAN/98I

2、QC1Yuwei34)TSOPThinSmallOutlinePackage即：外型尺寸超薄化5)CSPChipSizePackageChipScalePackage即：集成化封裝6)BGABallGridArray即：球狀网線排列IC品質控制訓練教材06/JAN/98IQC1Yuwei47)QFJQuadFlatJlead即：彎腳方形平整封裝8)QFPQuadFlatPackage即：方形平整封裝9)TQFPThinQuadFlatPackage即：超薄化方形平整封裝10)QTCPQuadTapeCarrierPackage即：方

3、形帶狀封裝IC品質控制訓練教材06/JAN/98IQC1Yuwei5IC品質控制訓練教材11)uBGAmicroBallGridArray即：微形球狀网線排列12)PGAPinGridArray即：多腳化网狀布置13)PLCCPlasticLeaderChipCarrier即：塑制空白晶片載體14)TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage即：超薄超小型封裝06/JAN/98IQC1Yuwei6IC品質控制訓練教材三﹑IC的製造流程IC的製造流程包括：晶片的製造極其封裝。晶片的製造流程內容較多，在此不予介紹

4、，下面介紹晶片的封裝製程：晶片切割黏晶焊線封膠裁切成形印字檢測06/JAN/98IQC1Yuwei7IC品質控制訓練教材三﹑IC的製造流程IC的封裝技術發展過程及趨勢介紹。隨著功能要求的多樣化及為降低成本及佔用空間，IC正朝著多腳化及不斷小型化方向發展。C-DIP降低成本P-DIPZIPSIP小型化SOPSOJ小型化SSOPTSOPTSOJTSSOP小型化CSPMCM多腳化PLCC/QFPPGA高散熱加裝散熱片小型化BGAMCM06/JAN/98IQC1Yuwei8IC品質控制訓練教材四﹑IC的材料管制重點1.外觀要求1)表面文字要

5、清晰，內容要正確。2)引腳不能有氧化，上錫性良好。3)表面要清潔，不能有油污等。4)TAP包裝方式的IC料帶上不能有雜質。06/JAN/98IQC1Yuwei9IC品質控制訓練教材四﹑IC的材料管制重點2.電性能要求1)按相應機型進行流程測試時必須與要求結果完全一致。2)不能影響LCD內容及外觀的顯示。06/JAN/98IQC1Yuwei10IC品質控制訓練教材五﹑IC常見的不良現象1.常見外觀不良IC的TAP料帶上有黑膠。因IC工藝要求較高，因此對外觀要求也相應較嚴，故外觀問題較少。發生此問題的IC有：IC-T6C92A06/JA

6、N/98IQC1Yuwei11IC品質控制訓練教材五﹑IC常見的不良現象2.常見電性能不良1)按鍵時LCD輝度不均2)造成LCD顯示淡及顯示異常3)IC組裝後LCD完全不點燈上述不良常發生在個別規格的IC上，並不是普遍現象。目前電性能不良的IC主要有：IC-T9731BU﹑IC-BS62LU256S-BSI06/JAN/98IQC1Yuwei12IC品質控制訓練教材六﹑IC的不良原因分析1.外觀不良原因分析廠商製程中設置不當造成此不良。相關工序的QC站檢驗中漏失也是造成此不良的主要原因。06/JAN/98IQC1Yuwei13IC品

7、質控制訓練教材六﹑IC的不良原因分析2.電性能不良原因分析1)造成LCD完全不點燈經測試發現該IC實際耗電流超出範圍。2)按鍵輝度不均﹑顯示淡及異常此問題廠商正在分析中。06/JAN/98IQC1Yuwei14結束語IC技術是目前世界上的一項尖端技術。IC的製造技術同樣是一門具有高要求和技術含量極高的技術。由於其製造過程的複雜性，必然會帶動其工藝的高要求和嚴格控制與管理。從而使其質量相對穩定並具有較低不良率。只要嚴格按照檢驗流程操作，就應能保證進料的品質要求。06/JAN/98IQC1Yuwei