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时间:2020-10-12
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2、ESD发料车非ESD发料车发料:IC房>>SMTBGA控制流程-SMTSMT:温度、湿度、ESD温度湿度ESD温度:≤30℃湿度:≤70%RH温度、湿度记录仪BGA控制流程-SMTSMT:温度、湿度、ESD温度湿度ESD温度:≤30℃湿度:≤70%RH未使用不开包装BGA控制流程-SMTSMT:温度、湿度、ESD温度湿度ESD温度:≤30℃湿度:≤70%RH开包装后48h用完BGA控制流程-SMTSMT:温度、湿度、ESD温度湿度ESD温度:≤30℃湿度:≤70%RH48h内未用完真空包装BGA控制流程-SMTSMT:温度、湿度、ES
3、D温度湿度ESD温度:≤30℃湿度:≤70%RH超过48h烘烤后真空包装BGA控制流程-SMTSMT:温度、湿度、ESD温度湿度ESD防静电环:每天测防静电垫:每周测防静电线:每周测防静电环、垫、线BGA控制流程-PCBAPCBA:ESD防静电作业BGA控制流程-PCBAPCBA:ESD防静电作业BGA控制流程-维修维修流程:开始>>结束拆散热器拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEndReworkBGA控制流程-维修维修流程:拆散热器150℃、40s拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEnd拆散热器BGA控制流程
4、-维修维修流程:拆BGAPACE拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEnd拆散热器BGA控制流程-维修维修流程:拖焊盘拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEnd拆散热器BGA控制流程-维修维修流程:印锡HTI印锡机拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEnd拆散热器维修流程:装BGADRS24拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEnd拆散热器BGA控制流程-维修维修流程:X-RAYX-RAY拆BGA拖焊盘印锡装BGAX-RAYStartEnd拆散热器BGA控制流程-维修BGA控制流程-切片切片流程
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