FOXCONN BGA、CSP的封装形式ppt课件.ppt

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心BGA、CSP的封裝形式半導體芯片封裝發展過程為什么BGA封裝BGA封裝CSP封裝目錄半导体芯片封装发展过程集成电路的发展趋势是随着芯片集成的提高而改变芯片封装形式的。从DIP双列直插到目前CSPMicroBGA使电路板组装工艺和设备发生了变化发展趋势2001年DRAM存储器1GBit2001年I/O端子数达到15002007年DRAM存储器16GBit2007

2、年I/O端子数达到36002007年芯片开关速度达1000MHz存储器件－>SOJ－>TSOP－>TSSOP－>μBGA(CSP)逻辑器件－>QFP－>PGA－>PBGA－>UBGA－>TBGA从超密脚间距QFP到μBGA封装，最大的特点是μBGA的脚间距加大了，其电路板组装的成品率大大提高了，但是需采用特殊的光学对中设备来实现贴片和返工半导体芯片封装发展过程199619971998199920002001百万美元Source:ElectronicTrendPublicationQFP的封装面积是随I/O端子数的平方增加

3、BGA为高I/O端子的器件提供了可制造性(一般I/O端子数为250～1089)BGA的I/O端子呈二维阵列，端子呈硬球状BGA的大容量封装使PCB板面减少，组装密度增大，组装返工率降低，降低了生产成本BGA沿用了标准SMT工艺，与标准的SMT工艺兼容，贴片简单为什么BGA封装？QFP封装的瓶颈！376I/O的0.4mm脚间距主流QFP商品化已5年，0.4mmQFP的缺陷率为50～100ppm/引线焊料颗粒控制，引线平面性，间距公差严格组装工艺，设备复杂，难度高研制504I/O的0.3mm的QFP使用化极为困难现有组装设备

4、达到极限返工率高，导致废品率高结论：最终产品成本上升与0.020”脚间距的SMD元件相比，BGA焊点更牢固允许50％贴片精度误差，熔锡过程芯片会自对中容易进行丝网漏印焊锡膏。组装电路板成品功高操作过程中不会损坏管脚容易控制焊点与焊盘的水平度（Coplanarity)AdvantagesofBGAvs.QFPBGA焊点与焊盘的水平度要求小于0.006”焊锡膏球会给予补偿高I/O输出口焊接时散热性好分布电抗低，频率特性好仍可使用现有的SMT组装设备AdvantagesofBGAvs.QFPBGA/QFP比较结果（优点〕同样为

5、304-管脚的器件的比较:BGAQFP封装尺寸(平方毫米)5251,600脚间距/球栏栅间距(毫米)1.270.5组装损坏率(PPM/管脚)0.6100器件廢品率*0%7%器件管脚间信号干扰1.0X2.25X*由于管脚变形;对2,100QFPs和20,000BGA的测试结果.BGA芯片的缺点需采用X-ray检查由于球状栏栅管脚排列需多层电路板布线从而增加了电路板制造成本传统的局部返工方法“TouchUp”不适用。必须将整个芯片取下来进行返工清洁芯片底部焊盘有难度BGA封装－2000年的贴片技术BGAPackageOver

6、viewBGA封装种类:。PBGA-塑封BGA。CBGA-陶瓷封装BGA。CCBGA-陶瓷封装柱形焊球BGA。TBGA-TapeBallGridArray。SBGA-SuperBallGridArray。MBGA-MetalBallGridArray。μBGA-FinePitchBGA(20milpitch)atrademarkofTesseraGroup。FPBGA-NECFinePitchBGA(20milpitch)NEC'sdesigntocompetewithTesseraInformationObtained

7、FromSMTAAssociationJournal1996BGAPackageOverviewBGA焊锡球排列矩阵种类:。全矩阵BGA-布满焊锡球.。周边排列BGA-焊锡球沿周边排列，中间部位空着。线性排列焊锡球的矩阵BGA.。交错排列焊锡球的BGA.。长方形BGA.InformationObtainedFromSMTAAssociationJournal1996PBGA焊锡球分布结构分布电抗低，无焊脚损伤4种类型的PBGA排列矩阵交错式排列特殊周边式排列线性式排列周边式排列塑料封装－PBGA高I/O芯片可允许50％对

8、中误差较大的管脚间距(1.0;1.27毫米)降低贴片废品率BT（BismaleinideTriazine)PCB片基63/37Sn/Pb焊锡球H－PBGA较好的抗热损坏特性HL－PBGA金属顶盖散热型BGA的应用领域汽车的发动机，变速箱，监控系统，安全，防盗系统娱乐类产品消费类产品电子游戏类产品计算机和外设电动工具类