bga_csp和倒装焊芯片面积阵列封装技术

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1、中国集成电路CIC封装ChinalntegratedCircultBGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术罗伟承,刘大全（上海微松半导体设备有限公司，上海201114）摘要：随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题，而BGA/CSP和倒装焊芯片（FlipChip）是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程，并阐述了植球机的基本构成和工作原理。关键词：面积阵列封装；BGA；CSP；倒装

2、焊芯片；植球机AreaArrayPackage———BGA/CSP&flipchipLUOWei-cheng，LIUDa-quan（ShanghaiMICSONSemiconductorEquipmentCo.,Ltd.Shanghai201114,China）Abstract：Withtherapiddevelopmentofsurfacemountingtechnology,newpackagingtechnologiesarisecontinuallyandareaarraypackagingtechnologybecomesthemaintopicsofcontemporarypack

3、ages.BGA/CSPandFlipChiparetwoofthemainareaarraytypes.BGA/CSPandflipchipmeetthedemandofsurfacemounttechnology,andresolvetheapplicationswithhighdensity,highperformance,multiplefunctionsandhighI/Ocounts.Inthisarticle,manyissuesofBGA/CSPandflipchip,suchasstructure,type,application,developmentetcaredescr

4、ibedandintroduced.Theballmountingsystem’sstructureandprinciplearealsointroduced.Keywords：Areaarraypackage；BGA；CSP；FlipChip；ballmounterBGA/CSP（球栅阵列）和倒装片（FlipChip）作的表面安装器件。此外，更先进的封装技术，如自动为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组载带焊（TAB）等，可以使得引线间距降至0.2mm装行业的关注，并且已经在不同领域中得到应用。或更细。随着向超细间距领域的发展，表面安装技术随着表面安装技术的发展，器件引线间距在不受到了

5、如器件间距、引线框架制造精度、设备、材料断下降，传统的2.54mm和1.27mm间距的器件渐等各种因素的限制。在芯片级，为增强器件的功能和渐被0.5mm的细间距器件所替代，随着这种趋势的性能不得不增加I/O数和硅片的尺寸，对于不断增持续，随之又出现了0.4mm、0.3mm乃至更细间距高的I/O数，如果采用传统形式的标准间距的封装，http：//www.cicmag.com2009·2·（总第117期）49中国集成电路封装CICChinalntegratedCircult则器件尺寸势必会相当大，而如果采用较小尺寸的只容纳304个I/O）；封装可靠性高（不会损坏引封装形式，则又会引起引线间距的急剧

6、减小。较大尺脚），焊点缺陷率低（<1ppm/焊点）,焊点牢固；管脚寸封装的采用，将会使得器件在PCB上占用的面积水平面同一性较QFP容易保证，因为焊锡球在溶化增大，而且互联的通道会更长，难免会降低预期的使以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差；回用性能，况且这些较大尺寸封装的制造并不容易，组流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允装到PCB上的过程也并非如人们所料想的那么简许有50％的贴片精度误差；有较好的电特性，由于单，对生产产量也会有一定的影响，从而也就增大了引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性整个过程的组装费用。而对于满足了较大的I/O数，好；能与原有的SMT贴装工艺

7、和设备兼容。原有的但间距更小的封装，在制造和组装方面也同样存在丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用。BGA的主挑战，因此，电子组装者不得不从封装尺寸、引线间要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点距、可制造性等多方面来考虑，力求寻求更好的封装的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域解决办法。的应用中受到限制。面积阵列封装（areaarraypackage）就是一种可BGA主要有四种基本类型