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BGA芯片更换工艺介绍ppt课件.ppt

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时间：2020-09-18

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1、BGA芯片更换工艺介绍大型工具条件下的更换（工厂模式）BGA芯片电脑主板上的BGA芯片（Intel815主板北桥）专业取BGA芯片的大型工具对BGA芯片加热取走BGA芯片（北桥）的电脑主板清理BGA芯片上的残锡清理PCB板上的残锡清理后的BGA芯片清理后的PCB板植球回流焊炉植球后的BGA芯片PCB上涂上助焊剂准备焊接焊接完成后的BGA芯片检查焊接点的X-RAY机焊点的X-RAY影像BGA芯片更换工艺介绍小型工具条件下的更换（手工模式）手机主板上的BGA芯片在BGA芯片上放焊油用热风枪吹热感觉松动即可用镊子夹住IC取下清除PCB板上的

2、残锡清除IC芯片上的残锡用牙刷把IC刷干净用来给IC植锡球的钢网放上锡网刮上锡膏均匀填充进网眼内并加热把凸出的焊点刮平掀起锡网，让IC和锡网分离植好锡球的ICIC对准放到焊盘并放上焊油用风枪画圆圈着加热焊接完成，静置冷却

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